快科技 6 月 2 日消息，据 Roland Quandt 最新爆料，高通骁龙 X2 Elite 的芯片编号为 "SC8480XP"，而且高通正在测试一款拥有 18 个核心和 64GB 内存的骁龙 X2 Elite 处理器。

这款处理器基于 Oryon V3 架构，核心数量比上一代骁龙 X Elite 增加了 50%，性能有望大幅提升，同时也意味着高通将进一步扩大骁龙 X Elite 所涵盖的性能层级。

骁龙 X2 Elite 可能采用系统级封装（SiP）设计，将内存、存储和处理器集成在一个封装内，类似于苹果 M 系列芯片，这将减少主板布线复杂性，提升传输性能和散热效果。

但这种设计可能会限制系统配置的灵活性，对于高通来说，这可能是一个需要权衡的问题。

但无论如何，假如骁龙 X2 Elite 具备最大 18 核心与 64GB 内存，对于高通 PC 平台能够涵盖的产品种类与层级肯定是一个大突破。

此外，高通与 Arm 的专利授权纠纷暂时告一段落，骁龙 X2 Elite 预计将采用性能更高的 Armv9 指令集，这将使其在核心基础性能上超越现有的基于 Armv8 指令集的芯片。

高通尚未在前不久的 2025 年 Computex 展会上公布骁龙 X2 Elite 的详细信息，但高通将在 9 月举行骁龙峰会，届时有可能会公布相关消息。