【CNMO 科技消息】2024 年，高通曾推出过一款骁龙 X Elite 芯片。该芯片专为高性能笔记本电脑设计，配备了 12 颗 Oryon CPU 核心、具备竞争力的集成显卡以及一系列连接和 AI 功能，被联想等多家厂商采用。而近日，CNMO 注意到，其继任者骁龙 X2 Elite 的规格已经被曝光。

据知名爆料人 Roland Quandt 透露，一款代号为 SC8480XP 的未发布 SoC 正在进行内部测试，这款芯片极有可能就是骁龙 X2 Elite。测试显示，该芯片最高可支持 64GB 内存，不过这一配置可能仅用于该芯片的高端版本。与当前骁龙 X Elite 的 12 颗 CPU 核心相比，骁龙 X2 Elite 的 CPU 核心数量或将增加到 18 颗，性能提升值得期待。

此外，此前还有消息称，骁龙 X2 Elite 将采用 SiP（系统级封装）设计，将内存和存储直接集成到处理器封装中。这种设计能够实现更快的数据访问速度和更好的散热性能，但可能在模块化方面有所欠缺，用户后续难以自行升级内存或存储。

除了骁龙 X2 Elite，外界还预期高通会推出骁龙 X2 Plus 芯片，以接替现有的骁龙 X Plus。高通计划于今年 9 月 23 日在夏威夷举办骁龙峰会，届时将发布骁龙 8 Elite 2 移动平台，骁龙 X2 Elite 和骁龙 X2 Plus 的更多信息可能也会随之公布。