作者：周源 / 华尔街见闻

全球 GPU 龙头英伟达（NVIDIA）正与联发科（MediaTek）联合开发高性能 APU（加速处理单元），计划最快于 2026 年初推向市场，并与戴尔旗下电竞品牌 Alienware 合作推出新机。

这一合作若落地，将打破 AMD 在 APU 领域的垄断地位，重塑电竞笔记本市场的竞争格局。

英伟达与联发科的合作聚焦于异构计算的深度整合。该 APU 将采用英伟达最新的 Blackwell 架构 GPU 模块（推测为 GB206 或 GB207 精简版），并整合联发科定制的 Arm 架构 CPU 核心。

Blackwell 架构基于台积电 4nm 工艺，其第三代 RT Core（光线追踪核心）和第四代 Tensor Core（专用硬件单元）可实现光线追踪性能提升 2 倍、AI 推理速度提升 4 倍的突破。

以 GB206 为例，其配备 36 组 SM（流式多处理器）、4608 个 CUDA 核心，搭配 128-bit GDDR7 显存，整体性能预计接近 65W 版本的 RTX 4070 移动显卡，显著超越现有移动 APU 图形表现。

联发科 Cortex-X925 之后的新一代 CPU 核心（类似天玑 9500 架构）则能提供高效的多任务处理能力，与 GPU 协同优化后，整体能效比提升约 30%。

通过共享供电系统和协同散热设计，APU 的热设计功耗（TDP）控制在 65W 左右，较传统 "CPU+ 独立 GPU" 方案降低约 30% 的功耗。

联发科在移动处理器领域积累的能效管理技术（如 Dynamic Voltage and Frequency Scaling）与英伟达的 DLSS 3.5 超分辨率技术结合，可在保证高性能的同时延长续航时间。

台积电的 CoWoS 先进封装技术被用于实现芯片间的高密度集成。

台积电计划 2025 年底将 CoWoS 月产能提升至 7.5-8 万片晶圆，其中 CoWoS-S 和 CoWoS-L 分别超过 2 万片和 4.5 万片，为 APU 的大规模量产提供了产能保障。

这种封装技术不仅避免了传统多芯片封装的信号延迟问题，还支持未来升级至 HBM4 高带宽内存（预计 2026 年推出），数据传输速率可达 8.0Gbps+。

此次双方合作的战略意图直指两大市场机遇。

第一，电竞笔记本的性能革新。

当前游戏本市场以 " 独立显卡 + CPU" 为主流配置，但厚重的散热模组和高功耗限制了便携性。

英伟达与联发科的 APU 方案通过整合设计，有望在保持性能的同时，将机身厚度降低 15%-20%，满足用户对 " 轻薄电竞 " 的需求。

据 IDC 统计数据显示，2024 年全球游戏笔记本出货量同比增长 9%，预计到 2028 年中国市场出货量将达 920 万台，年复合增长率 4.2%，这为高性能 APU 提供了广阔空间。

市场消息显示，戴尔 Alienware 新机可能采用 " 液态金属散热 " 技术，在 65W TDP 下实现接近 120W 独显的性能表现。

其次，AI PC 的算力升级。

随着生成式 AI 应用的普及，用户对本地算力的需求激增。

该 APU 集成的 NPU（神经处理单元）可支持实时语音识别、图像生成等任务，与戴尔 Alienware 合作的新机可能预装英伟达的 AI 开发工具包，抢占企业级 AI PC 市场。

据 Canalys 报告预测，2025 年全球 AI PC 出货量将突破 1.03 亿台，占 PC 总出货量的 40%，这一领域的竞争将成为科技巨头角力的新战场。

当然，英伟达与联发科的合作也会对现有市场格局形成冲击。

首先会影响 AMD 的市占率，AMD 的 Ryzen APU 凭借 "Zen CPU+RDNA GPU" 组合，在轻薄本市场占据优势。

AMD 最新发布的 Strix Halo APU 核显性能已接近 RTX 3080，且通过 FSR（FidelityFX Super Resolution）技术进一步优化能效。

此外，AMD 与台积电的 3nm 制程合作（如 Instinct MI355X 加速器）可能强化其在高性能计算领域的地位。

其次，英特尔（Intel）也会遭到此次合作的冲击。目前，英特尔正加速推进 "Intel 4" 工艺和 Arc 显卡技术，其 Meteor Lake 处理器通过 Foveros 封装实现 CPU、GPU、NPU 的集成。

同时，英特尔与微软合作的 AI PC 生态（如 Windows Copilot）可能通过软件优化弥补硬件性能差距。

值得注意的是，英特尔计划将 Falcon Shores AI 芯片采用台积电 3nm 工艺，这一动作可能直接对标英伟达的 APU 布局。

英伟达与联发科的合作标志着 APU 技术进入 " 高性能时代 "。

产品形态可能出现多年未见的技术创新。轻薄电竞本可能成为主流，传统游戏本厂商需重新设计散热模组和工业设计。戴尔 Alienware 的新机可能采用 " 无风扇 " 或 " 液态金属散热 " 技术，进一步缩小机身尺寸。

行业标准也会被重构。APU 的普及可能推动 UCIe（通用芯片互连标准：Universal Chiplet Interconnect Express）等开放标准的应用，促进不同厂商芯片的互操作性。

英伟达近期推出的 NVLink Fusion 技术，已为跨厂商硬件协同提供了技术基础。

在产品形态和行业标准被改变的基础上，市场竞争也会同步加剧。AMD 可能会加速 Zen5 架构与 RDNA4 GPU 的整合，英特尔也可能加大对 Arc 显卡的投入，而高通、苹果等厂商会不会蠢蠢欲动，加入 PC APU 竞争？

无论如何，这场技术竞赛将最终惠及消费者，推动电竞本向更高性能、更低功耗的方向演进。

英伟达与联发科的 APU 合作是半导体行业 " 异构计算 " 趋势的重要里程碑。这项技术突破、市场定位和产业链影响均值得密切关注。