快科技 6 月 3 日消息，谷歌 Pixel 10 Pro 真机在社交平台上被曝光，其正面是中置挖孔屏，分辨率为 2410 × 1080，刷新率是 120Hz，中框为金属直角边设计，背部是横置相机模组，整体造型跟上代基本一致。

DevCheck Pro 公布的信息显示，谷歌 Pixel 10 Pro 首发搭载谷歌自研 Soc Tensor G5，这颗芯片采用 1+5+2 设计。

其 CPU 由 1 × 3.95GHz Cortex-X4+5 × 3.05GHz Cortex-A725+2 × 2.24GHz Cortex-A520 组成，共计 8 颗核心。

值得注意的是，DevCheck Pro 显示 Tensor G5 由 5nm 工艺制程打造，这应该是显示错误，这颗芯片实际上基于台积电 3nm 制程制造，是谷歌自研的 5G 芯片，跟以往的 Tensor 处理器有本质区别。

就在上个月，谷歌高层拜访台积电，双方已经达成合作关系，接下来的 Tensor 系列 Soc 由台积电代工生产。

虽然谷歌比起竞争对手，Tensor 系列 SoC 已经落后一代，但是经过一些挑战，仍然可以带来相近的性能和效率指标，该机将在 8 月份正式发布。