快科技 6 月 3 日消息，据媒体报道，台积电的 2nm 芯片制造工艺良率已经突破 90%。

与此同时，台积电在美国亚利桑那州的工厂产能接近满负荷运行，订单源源不断，主要客户包括苹果、英伟达、高通、AMD 和博通等美国科技巨头。

此外，台积电收到的 2nm 工艺芯片设计数量是 5nm 工艺的四倍，显示出市场对 2nm 工艺的强烈需求。

台积电亚利桑那州工厂于今年开始生产芯片，目前主要生产 N4 工艺芯片，即 5nm 和 4nm 芯片。

英伟达的 AI 芯片目前正在该工厂进行工艺验证，并预计将在今年年底前进入量产阶段，苹果作为台积电的最大客户之一，也将是亚利桑那州工厂芯片的首批接收者。

随着订单的增加，台积电亚利桑那州工厂的产能利用率有望很快达到 100%，该工厂目前每月生产 15000 片 12 英寸晶圆，并计划很快将产能扩大到 24000 片，这也是该工厂的峰值产能。

此外由于美国制造成本较高以及工厂产能利用率高，台积电可能会将芯片价格提高多达 30%。