快科技 6 月 4 日消息，苹果产业链分析师 Jeff Pu 在报告中称，iPhone 18 Pro 系列及折叠屏机型（暂称 iPhone 18 Fold）将搭载重大升级的 A20 芯片，这款处理器不仅在制程工艺上实现新突破，更将带来关键性架构革新。

具体来说，苹果 A20 芯片将首发台积电 2 纳米工艺，相较 iPhone 16 Pro 采用的第二代 3 纳米（N3E）和 iPhone 17 Pro 采用的第三代 3 纳米（N3P）实现代际跨越，而且 2 纳米工艺的晶体管密度再度提升，预计性能较 A19 提升 15%，能效比提升 30%。

Jeff Pu 还指出，A20 芯片除 2 纳米制程外，还将采用台积电新一代晶圆级多芯片封装技术（WMCM），这项技术将实现三大革新：

一是内存架构革新：RAM 将直接与 CPU/GPU/ 神经网络引擎集成于同一晶圆，取代现有的分离式设计；二是性能有所提升，并且散热效率提高了 20%，电池续航延长 10-15%；三是芯片封装面积缩减 15%，为 iPhone 内部其他组件腾出更多空间。

综合各方信息来看，2026 年 9 月发布的 iPhone 18 Pro 系列及折叠屏机型凭借 A20 芯片，其性能不仅有大幅升级，同时散热、AI 等方面都有明显进步，值得期待。