快科技 6 月 4 日消息，博通宣布推出最新一代数据中心交换机芯片 Tomahawk 6，这也是全球首款单芯片交换容量达 102.4Tbps 的芯片。

这一芯片的性能较现有以太网交换机翻倍，专为 AI 时代设计，可支持超大规模 GPU 集群的互联需求，单颗芯片即可驱动 10 万张 GPU 协同工作。

Tomahawk 6 的带宽理论峰值达 102Tbps，相当于每秒处理 2.5 万部 4K 电影，较前代 Tomahawk 5 芯片实现 6 倍吞吐能力提升。

其架构支持 100G/200G SerDes 接口及共封装光学模块（CPO），兼容超大规模 AI 网络运营商的定制化需求。

博通核心交换业务高级副总裁 Ram Velaga 表示，当前 AI 计算依赖 GPU 集群，但网络传输效率不足导致 GPU 利用率普遍低于 40%。

Tomahawk 6 通过消除数据传输瓶颈，使 GPU 集群的实际算力释放效率提升至 90% 以上，为万亿参数大模型的训练与推理提供基础支撑。

Tomahawk 6 的推出不仅提升了 AI 计算效率，还降低了 AI 训练成本，尽管制造成本较前代翻倍，但博通计划将芯片售价控制在 2 万美元以下，并提供批量采购折扣。

分析机构指出，Tomahawk 6 的推出或使 AI 训练成本降低 30%-40%，此外博通计划于 2025 年下半年推出升级版 Tomahawk 6 3nm 芯片，进一步优化能效比。