作为高通骁龙 8 至尊版处理器的改良款，骁龙 8 至尊领先版处理器已经被荣耀 GT Pro 首发，在性能上比骁龙 8 至尊版更出色，如今荣耀也将这颗处理器带到了更多的手机中去，例如自家新一代折叠手机荣耀 Magic V5。这款即将在月底登场的手机目前已经出现在了跑分软件上，相比较原版性能更给力。

目前在 Geekbench 6 上已经出现了 Magic V5 的身影，手机型号为 MHG-AN00，也就是说这台手机已经进入到量产阶段并开始做最后的发售准备。在处理器选择上，荣耀 Magic V5 搭载的是最新的骁龙 8 至尊领先版处理器，拥有更高的 CPU 以及 GPU 频率，例如 CPU 频率从 4.32GHz 提升到 4.47GHz，而 GPU 频率也从 1100MHz 提升到 1200MHz。从跑分上来看，单核分数为 2984 分，同时多核分数为 8832 分，拥有 16GB 的内存。

从电池容量来说，荣耀 Magic V5 将会拥有接近 6000mAh 的电池，并且支持 66W 的快充，除此之外荣耀 Magic V5 还将成为行业内最为轻薄的折叠手机，预计厚度将会达到 9mm 以内，已经跟部分直板旗舰手机差不多，手感应该也会更加出色。价格方面，荣耀 Magic V5 跟上一代折叠屏手机并不会有太大的区别，只是想要吃到国补的难度或许有些大。