此前有报道称，台积电（TSMC）从 2025 年 4 月 1 日起开始接受 2nm 订单，苹果大概率会是首个客户。传闻苹果计划采用 2nm 工艺制造 A20 系列芯片，用于 2026 年下半年发布的 iPhone 18 系列智能手机上。另外 AMD 也已经官宣使用 2nm 工艺，制造第六代 EPYC 处理器，代号 "Venice" 所使用的 CCD。此外，英特尔也可能成为2nm 客户， 用于生产 Nova Lake 的计算模块。

据 TrendForce报道，随着台积电准备在 2025 年下半年量产 2nm 工艺，定价成为了各大芯片设计公司关心的信息。根据之前的评估，每块 2nm 晶圆的初步定价将达到 3 万美元，随着工艺的升级及其他增强技术的加入，未来可能飙升至 4.5 万美元。

尽管成本很高，但是主要的云服务供应商在未来两年内，都选择跟随 AMD、英伟达和博通选择该制程节点，包括谷歌的 Trillium TPU（第八代）、AWS 的 Trainium 4、以及微软的 Maia 300，预计都将在 2027 年之前到来。其中 Maia 300 应该是最早的，2026 年下半年就会上市。智能手机 SoC 方面，传闻联发科可能在今年 9 月下单台积电 2nm 工艺，用于制造天玑 9600，而高通也会在第三代骁龙 8 至尊版中引入。

为了帮助客户降低成本，之前有消息称，台积电将在 2nm 制程节点提供名为 "CyberShuttle" 的服务，允许客户在同一片测试晶圆评估芯片。一方面节省客户大量的设计和掩模成本，另一方面加快了测试生产的速度。