钛媒体 App 6 月 5 日消息，意法半导体宣布，Wi-Fi 6 和低功耗蓝牙 5.4 二合一模块 ST67W611M1 正式进入量产阶段。该模块是意法半导体与高通科技公司于 2024 年宣布的合作项目的首款产品，能够降低在基于 STM32 微控制器（MCU）的应用系统中实现无线连接的难度。