证券之星 李若菡

兴森科技 ( 002436.SZ ) 2024 年年报及 2025 年一季度均出现增收不增利的情况，且公司去年净利润由盈转亏，是公司自 2010 年上市以来首次亏损。

证券之星注意到，公司亏损主要受 FCBGA 封装基板业务费用投入高，导致公司的半导体业务持续亏损。同时，受旗下子公司亏损以及计提资产减值损失等因素影响，公司盈利能力承压。兴森科技重金押注的 FCBGA 封装基板项目已投入超 30 亿元却仍未实现大规模量产，而公司账上资金难以支撑相关项目的后期建设。资金链承压之际，公司动用募资资金用于永久补流。

双主业毛利率承压，子公司亏损拖累净利

公开资料显示，兴森科技主要围绕 PCB 业务和半导体业务两大主线开展，前者包括光模块产品、5G TRX、微波阶梯槽板、数模转换产品和服务器板等，后者则聚焦 IC 封装基板和 ATE 半导体测试板业务。

2024 年年报显示，公司全年实现营业收入为 58.17 亿元，同比增长 8.53%；归母净利润为 -1.98 亿元，扣非归母净利润为 -1.96 亿元，扣非前后净利润同比均由盈转亏。

分业务来看，兴森科技的 PCB 业务收入虽实现增长，但毛利率却出现下滑。2024 年，该业务实现营收 43 亿元，为公司贡献了超 7 成的收入；毛利率为 26.96%，同比下降 1.76 个百分点。

公司半导体业务体量较小，且该业务盈利能力堪忧，处于亏本卖的状态。2024 年，公司半导体业务实现营收为 12.85 亿元，同比增长 18.27%；毛利率为 -33.16%，同比下滑了 28.6 个百分点，延续上一年毛利率为负的情况。

其中，IC 封装基板业务 ( 含 CSP 封装基板和 FCBGA 封装基板 ) 和半导体测试板业务两大业务分化明显，对应的收入分别为 11.16 亿元、1.69 亿元，同比变动幅度分别为 35.87%、-36.21%。至于半导体测试板收入下滑的原因，公司称主要系报告期内出售子公司 Harbor，不再并表所致。

证券之星注意到，兴森科技半导体业务毛利率下滑主要受 IC 封装基板业务的拖累。由于公司的 FCBGA 封装基板项目尚未实现大批量生产，人工、折旧、能源和材料费用投入较大，达 7.34 亿元，导致半导体业务同比下降 32.03 个百分点，为 -43.86%。

在两大业务毛利率双双承压的背景下，公司去年销售毛利率同比下滑了 7.45 个百分点，为 15.87%，创近 10 年来新低，进而影响了公司的盈利能力。

不仅如此，兴森科技两大子公司宜兴硅谷和广州兴科均出现亏损，进一步压缩了公司的盈利空间。

据了解，宜兴硅谷主营业务为 PCB 中、高端中小批量板研发、生产。2024 年，因客户和产品结构不佳，以及竞争激烈导致产能未能充分释放，宜兴硅谷收入出现下滑，且亏损程度加剧。2024 年，公司实现收入 6.2 亿元，同比下降 4%，亏损 1.32 亿元，同比下滑 119.31%。

目前，兴森科技已对宜兴硅谷进行调整，集中精力优化生产工艺、提升自身良率水平和交付能力，调整客户和产品结构，并加大力度拓展海外市场，争取进一步减少亏损。

子公司广州兴科专注于 IC 封装基板生产销售。由于该公司的 CSP 封装基板项目处于主要客户认证阶段，尚未实现大批量订单导入而导致整体产能利用率较低，导致广州兴科去年亏损 7070.08 万元。

此外，负责兴森科技印刷电路板出口贸易的子公司 Fineline 受欧洲市场整体需求下降影响，出现营利双降的情况。Fineline 在 2024 的营收和净利润分别为 14.4 亿元、1.58 亿元，同比下滑 7.2%、5.64%。

从非主营业务层面来看，兴森科技参股公司锐骏半导体的公允价值变动损失、包含固定资产减值准备、在建工程减值准备、存货跌价准备、应收账款等在内的资产减值合计影响超 2 亿元，对公司的净利润产生较大影响。

今年一季度，公司的增收不增利的情况仍在持续。一季报显示，公司报告期内实现营业收入 15.8 亿元，同比增长 13.77%；归母净利润为 937.24 万元，同比下降 62.24%；扣非净利润为 690 万元，同比下滑 71.16%。

FCBGA 项目建设存资金缺口，募投项目效益不佳

证券之星注意到，兴森科技目前加大投入布局 FCBGA 封装基板业务。目前，公司有两个 FCBGA 基板厂：珠海和广州，其中珠海定位为 " 高阶 FCBGA 基板样品及小批量基地 "，于 2022 年年底投产，广州定位为 " 高端 FCBGA 基板大批量基地 " 于 2022 年启动。

截至 2024 年年底，公司对上述两个基板场的投资规模已超 30 亿元。其中，广州和珠海两个基板场所对应的投资进度分别为 54.89%、91.05%。按照投资计划，公司后续仍需要以自筹资金的方式投入超 20 亿元。

关于 FCBGA 封装基板项目的进展情况，公司在今年 4 月的投资者交流活动中表示，公司相关项目处于小批量生产阶段，但受限于行业需求不足、认证周期较长以及订单导入偏慢导致仍未进入大批量阶段。

进一步研究发现，兴森科技当前资金链承压。截至 2025 年一季度，公司货币资金及交易性金融资产共计 15.18 亿元，公司的短期借款及一年内到期的非流动负债共计 15.24 亿元，账上资金不足以覆盖短期债务，亦难以承担上述两个基板场的后续建设。

账上资金承压之际，公司终止募投项目 -- 宜兴硅谷印刷线路板二期工程项目 ( 以下简称二期工程项目 ) 剩余募集资金用于永久补流。

今年 4 月 25 日，兴森科技发布公告称，鉴于目前 PCB 行业缓慢复苏的现状，公司认为如按原规划实施募投项目可能存在产能消化风险、成本代价逐步增加、未能达到预期效益等不利情形。截至公告当日，二期工程项目累计投入金额为 3.84 亿元，公司将剩余募集资金 1.97 亿元用于永久补流。

证券之星注意到，公司曾多次变更二期工程项目的募资用途。2022 年，兴森科技定增共募资 20 亿元，其中 14.5 亿元用于二期工程项目的建设。2023 年 3 月，公司将二期工程项目尚未投入的 3.5 亿元募集资金用于收购北京揖斐电 100% 股权项目；随后在当年 12 月，公司又将二期工程项目尚未投入的 2.1 亿元募集资金用于收购广州兴科 25% 股权。2024 年 2 月，公司将该项目尚未投入的 2.95 亿元募集资金用于收购广州兴科 24% 股权。

不仅如此，兴森科技 2022 年定增所涉部分募投项目的建设效益均不及预期。2024 年，二期工程项目和广州兴森集成电路封装基板项目实现的效益分别为 -3568.11 万元、-1831.72 万元，均未达到预期效益。 ( 本文首发证券之星，作者 | 李若菡 )