继去年 8 月谷歌在 Made by Google 上发布 Pixel 9 系列旗舰机型后，凭借着在产品端的出色表现，也受到了众多海外消费者的青睐。随着其后续产品 Pixel 10 系列相关信息的陆续现身，日前有消息源也透露了其产品端的进一步详情，并有传言称其或同样将于今年 8 月举行的 Made by Google 上正式发布。

此前曝光的产品外观信息显示，Pixel 10 系列正面将沿用目前主流的居中开孔直屏，并有望进一步降低屏幕边框，从而实现屏占比的提升。其机身上端则安置的是凸起明显的横排后置多摄模组，品牌 Logo 位于中轴线中间，整体与现款的 Pixel 9 系列基本保持一致。

硬件配置上，据悉 Pixel 10 系列新机或将搭载由台积电代工的自研芯片 Tensor G5，但可能会同样沿用来自三星的外挂基带 Exynos 5400。而在影像方面，Pixel 10 系列有望基本沿用现款机型的配置，但标准版机型或新增独立长焦副摄，此外还可能会引入云台级图像稳定技术。

结合现阶段 Pixel 10 系列新机的爆料信息不难发现，除了常规的硬件配置升级之外，外观方面其大概率不会有太多调整，但性能和影像有望迎来进一步的提升。但至于该系列新机的具体产品详情，则还有待后续更多相关信息的确认，有兴趣的朋友不妨继续保持关注。

【本文图片来自网络】