IT 之家 6 月 6 日消息，据外媒   SAMMobile   报道，三星已与英飞凌（Infineon）和恩智浦（NXP）达成合作，共同研发下一代汽车芯片解决方案。

据悉，此次合作将基于三星的 5 纳米工艺，重点是 " 优化内存与处理器的协同设计 "，并致力于 " 增强芯片的安全性能与实时处理能力 "。三星据称正在为该领域开发高集成度的 SoC 方案，以实现更优的能效比。

IT 之家注意到，三星和英飞凌、恩智浦这两家公司之间已有深厚联系，几年前市场曾一度传言三星可能会收购英飞凌 / 恩智浦，但这些并购项目最终并未落地。而在新的合作框架下，三星将利用其在存储芯片和晶圆代工领域的积累，以期抓住车规级半导体领域这一风口。