今年的骁龙峰会大概率会提前到九月份，作为高通每年最隆重的盛会，除了下一代旗舰手机芯片外，PC、音频等不同领域的下一代芯片也会悉数亮相，堪称移动智能领域的前沿成果展示。

或许正是因为时间愈发临近，所以下一代骁龙芯片的参数也开始陆续泄露，比如备受关注的骁龙 X2 Elite。作为骁龙 X 系列的第二代产品，骁龙 X2 Elite 承载了 Windows Arm PC 阵营的诸多寄托，可以说没有失败的理由，也不能失败。

高通也明白这一点，所以从泄露的参数来看，骁龙 X2 Elite 对比前代有着非常明显的区别，甚至可以说是一款完全自我革新的产品。

在去年的骁龙峰会上，高通为我们带来了第一代骁龙 X 系列芯片，作为骁龙在 Arm PC 市场的革命性突破产品，虽然性能与旗舰处理器还有一定差距，但是出色的能效表现使其成为轻薄本的最佳选择之一。

不过，对于 PC 用户来说，性能仍然是所有人都无法忽视的核心，MacBook 在 PC 市场的份额持续提升，卖点并非只有续航，与 x86 芯片相比也毫不逊色的性能十分关键。这也是 Windows 阵营的 Arm PC 所面临的尴尬问题之一，续航是有了，性能却因为转译等问题损失不低，与传统 x86 仍然有不小差距。

图源：高通

而且骁龙 X 系列芯片因为采用单片系统级设计（也就是常说的 SoC），所以设计与制造成本都不低，导致前期的骁龙 PC 价格昂贵，直接缺席了销量最高的中低端市场，错失了前期的最佳发育期。

即使后续通过优化产品线结构等方法，进一步降低了骁龙 PC 的入门价格，但是仍然面临不少问题。比如传统单片系统的设计灵活度不足，导致面向中低端市场的骁龙 X Plus 的轻量版直到 2025 年才陆续上市，而且制造成本其实并不比满血版低多少。

所以，转向系统级封装是必然的选择，与传统的 SoC 方案相比，系统级封装可以根据需求灵活增减芯片，根据设备厂商的需求给出定制级的产品，同时也可以严控成本。因为系统级封装并不强制要求所有单元均采用相同工艺，意味着厂商可以根据需要选择更具性价比的方案，然后再进行组合。

而且系统级封装下，芯片之间的连接距离极短，可以显著减少信号传输的延迟和更高的传输速率，并且进一步降低芯片功耗。对于 Arm 架构来说，这点非常重要，因为 Arm 的指令集追求精简，在同等性能下 Arm 芯片执行的指令数量会明显高于 x86 芯片，这意味着芯片之间的交流会非常频繁。

简而言之，系统级封装可以让 Arm 的指令以更高的效率在芯片之间流转，实质上提高了整个芯片系统的性能。苹果最早在 M1 Ultra 上使用了系统级封装技术，让两颗 M1 Max 能够以极低的延迟互联，通过这种 " 量变促质变 " 的方式，在单芯片性能有限的情况下，将初代 M1 系列的性能上限拔高到了恐怖的程度。

图源：苹果

说实话，也正是 M1 Ultra 的恐怖性能和能效表现，让许多人对 Arm 架构的 PC 芯片有了全新的认知，人们不再认为 x86 架构才是高性能 PC 芯片的唯一选择，因为苹果已经用 M1 Ultra 证明了 Arm 的潜力。

考虑到系统级封装在 M 系列芯片上的出色表现，采用相同技术的骁龙 X2 Elite 也让我十分期待。而且，骁龙 X2 Elite 是否有可能更进一步，学习苹果折腾出一个 " 双芯 " 版的骁龙 X2 Ultra 呢？

从曝光的信息来看，除了系统级封装外，骁龙 X2 Elite 的核心数也迎来暴涨，从最高 12 核心变为 18 核心，同时封装的统一内存最高可达 64GB。即使不考虑核心架构变动所带来的性能提升，仅核心数和内存的暴涨就足以让骁龙 X2 Elite 在高端 PC 市场占有一席之地。

显然，骁龙 X Elite 的市场表现让高通明白，用户对于能效的需求是存在边际效应的，当 PC 续航超过一定时长后，继续增加的续航并不会给用户带去更多的体验提升。简单来说就是吸引力会逐渐下降，多数用户并不会为了更长的续航去花更多的钱，而是更愿意为 " 性能 " 付费。

毕竟，更高的性能则意味着 Arm PC 可以承担更多复杂的工作，让 Arm PC 的定位不再限于移动办公领域，而是可以拓展到其他生产力领域。其实 Arm PC 的性能竞赛早已有端倪，不提苹果的 M 系列芯片，英伟达此前宣布的 Arm 架构 CPU 也是走的性能至上路线。

从海外媒体曝光的资料来看，英伟达设计的 Arm CPU 将集成封装一颗高性能的 GPU 核心，其核心性能与 RTX 4070 相同，在目前的 Arm 架构芯片中也是处于前列的存在，可以说仅次于 M4 系列的高端型号。

不过，为了支撑这颗高性能 GPU 的运行，这颗代号 GB10 的芯片功耗可能超过 100W，虽然与传统的 x86+ 独立 GPU 方案比功耗明显降低，但是放在笔记本电脑上仍然有些高了，这也意味着其全性能模式下的续航表现并不会亮眼。

图源：英伟达

如果说高通是在确保能效的情况下，尽可能提升性能去迎合更多市场，那么英伟达则是走了极致性能路线，能效显然不是第一考量。在我看来，造成这个差距的原因之一或许是 GB10 还要兼顾桌面市场，英伟达曾经展示过用 GB10 构建桌面小型服务器和 PC，对于桌面设备来说，功耗的优先度显然不高（参考苹果的 Ultra 版 M 系列芯片）。

而在苹果和英伟达之后，高通显然也不会完全忽视桌面端市场，骁龙 PC 芯片登录桌面端基本上是板上钉钉的事情，问题只在什么时候发布而已。不过，随着骁龙 X2 Elite 的参数规格暴涨，配合系统级封装，我觉得这个时刻离我们并不会遥远。

另一方面，PC 市场已经进入存量争夺阶段，对于 PC 厂商来说，接下来就是 " 刺刀见红 " 的阶段了。AMD 和英特尔两大老牌厂商也在吸收 Arm PC 芯片的精髓，通过系统级封装、先进制程来降低能耗，同时赋予处理器出色的综合性能。

比如 AMD 的锐龙 AI MAX+395，采用系统级封装，拥有 16 核 32 线程的 CPU 和 RX 8060S GPU，并且最高支持 128GB 的统一内存，使其成为唯一可以本地流畅运行 70B 版 DeepSeek 模型的移动端 APU。

图源：AMD

随着系统级封装技术的普及，未来 PC 市场的竞争重心或许也将逐渐转向高性能的 APU 竞争。而在 APU 层面，Arm CPU 的高能效特点优势明显，因为 GPU 本身对功耗的极高要求，就意味着与其搭配的 CPU 必须具有更高的能效比，才能在更小的功耗下给出足够的性能去支持 GPU 的运算。

简单来说，在整机功耗恒定为 100W 的情况下，如果说 CPU 的平均功耗可以降低到 15W，那么 GPU 就可以拥有 85W 的功率调度空间。不要小看了 10W 的差距，在英伟达的移动端 GPU 里，同一款 GPU 在 75W 和 85W 的状态下性能可以相差超过 10%。

所以使用系统级封装技术将 Arm CPU 与高性能 GPU 整合为一块芯片，并且配上高规格的统一内存，或许会是未来 Arm PC 的主要方向。这样的搭配不仅可以满足游戏需求，同时也可以更好应对 AI 方面的需求，对于普通消费者来说，这样一场技术与市场的大战无疑是最值得期待的。