快科技 6 月 6 日消息，据媒体报道，马斯克 SpaceX 意图涉足面板级扇出型封装（FOPLP），且计划在德州建设自家芯片封装厂，其基板尺寸达到 700mm × 700mm，为业界最大。

目前，SpaceX 旗下公司芯片封装工作多委托给意法半导体，部分产能的订单则转交群创代工。

不过，SpaceX 正积极推动芯片内部生产，去年，SpaceX 在德州巴斯特罗普建成全美最大印刷电路板制造基地，主要供应 Starlink 卫星系统所需电路板。

马斯克目标打造垂直整合的卫星制造产线，降低成本并加快产品调整速度，芯片封装是迈向全面垂直整合的下一步，而且 FOPLP 部分制程与 PCB 制程相似，进入门槛相对较低。

SpaceX 目前拥有全球最大卫星网络，已部署约 7600 颗卫星，计划再发射超 32000 颗卫星实现全球覆盖，且握有美国政府多项卫星制造合约，需使用国内制造芯片，确保实体安全，降低供应链风险。