证券之星 07-04
硅宝科技:有机硅密封胶产品可应用于半导体封装等领域
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证券之星消息,硅宝科技 ( 300019 ) 07 月 04 日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者:董秘你好!贵公司产品能否用于半导体封装?等?

硅宝科技董秘:尊敬的投资者,您好!公司产品应用领域广泛,有机硅密封胶产品可应用于半导体封装等领域。感谢您对硅宝科技的关注!

投资者:硅碳负极电池的硅含量已经来到了 25%,这是目前最高能量密度的电池,由荣耀 Magic V5 首先应用。贵公司有无考虑将产品拓展到手机电池?

硅宝科技董秘:尊敬的投资者,您好!公司电子电池胶可用于消费电子生产过程中的密封、粘接、导热等,硅碳负极材料可用于高能量密度锂电池制备并已开始向 3C 电池客户供货。公司将根据客户及市场需求积极布局、拓展业务。感谢您对硅宝科技的关注!

以上内容为证券之星据公开信息整理,由 AI 算法生成(网信算备 310104345710301240019 号),不构成投资建议。

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