瑞财经 刘治颖  近日，无锡尚积半导体科技股份有限公司（以下简称：尚积半导体）完成数亿元 C 轮融资，本轮融资由中车国创、无锡战新基金、南京巨石宿迁产投、华强创投、国信弘盛、广州产投以及 B 轮投资人君联资本联合投资。融资资金主要用于加大研发力度、扩大生产规模。

尚积半导体是一家专业研发、生产半导体国产自研设备的厂商，主营设备包括金属溅射沉积 ( PVD ) ，加强型等离子化学气相沉积 ( PECVD ) ，等离子干法刻蚀 ( ETCH ) 三个领域，服务于为全球的功率器件 ( Power Device ) ，微机电系统 ( MEMS ) 、先进封装 ( Advanced Packaging ) 、化合物半导体 ( III-V ) 、射频 ( RF ) 、集成电路 ( IC ) 客户。

天眼查显示，尚积半导体法定代表人为王世宽，注册资本为 2095.48 万元。经股权穿透发现，公司董事长、总经理王世宽表决权为 56.1%。

目前，尚积半导体有 4 家对外投资企业，包括厦门尚积半导体科技有限公司、南京尚积半导体科技有限公司、无锡瑞华芯科技有限公司、深圳尚积半导体科技有限公司。