快科技 7 月 12 日消息，博主 WHYLAB 晒出了 iPhone 17 Air 最新版机模，这一版机模跟苹果真机极为接近。

据悉，iPhone 17 Air 将会取代 iPhone 17 Plus，与 iPhone 17、iPhone 17 Pro 和 iPhone 17 Pro Max 同台亮相，新品将于 9 月份正式发布。

如机模所示，iPhone 17 Air 采用横置相机模组，后置只有一颗 4800 万像素摄像头，DECO 设计神似条形跑道，跟谷歌 Pixel 9 外观接近。

实测 iPhone 17 Air 机模厚度是 5.66mm，包含摄像头凸起的厚度是 10.44mm，这是苹果史上最薄机型。

因设计过于超薄，iPhone 17 Air 无法容纳物理 SIM 卡槽，仅支持 eSIM，这是一种嵌入式 SIM 卡技术，可以直接集成在设备主板中，通过远程下载配置文件实现网络连接，从而节省了设备内部空间。

除此之外，iPhone 17 Air 保留了实体音量键、操作按钮、拍照按键以及 USB-C 充电接口。

核心配置上，iPhone 17 Air 将搭载 A19 处理器，配备 12GB 内存，电池容量可能不到 3000mAh。