证券之星 07-15
苏州固锝:深耕半导体领域布局先进封装
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证券之星消息,苏州固锝 ( 002079 ) 07 月 15 日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者:请介绍一下公司先进封装业务情况?

苏州固锝董秘:投资者你好: 公司长年深耕半导体领域,聚焦功率模块、集成电路等车规级产品迭代和先进封装,持续强化功率半导体核心产品的技术迭代与产能升级,加速建设全流程车规级智造产线,深度布局半导体在高压快充、电驱系统等前沿场景的应用开发。谢谢关注。

以上内容为证券之星据公开信息整理,由 AI 算法生成(网信算备 310104345710301240019 号),不构成投资建议。

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