快科技 7 月 16 日消息,瑞银分析师分享了苹果折叠屏 iPhone 的一些参数规格。
具体来说,折叠屏 iPhone 将搭载 A20 Pro 芯片,首发自研基带芯片 C2,配备 12GB 内存,提供 256GB、512GB 和 1TB 三种存储规格,内屏尺寸是 7.8 英寸,外屏尺寸是 5.5 英寸,后置 4800 万主摄和 4800 万超广角,折叠态厚度在 9.0-9.5mm 之间,展开态厚度在 4.5-4.8mm 之间。
作为苹果首款折叠屏,折叠屏 iPhone 将在明年下半年登场,该机将率先商用自研基带芯片 C2,替代高通方案。
据爆料,苹果 C2 基带芯片代号 Ganymede,这颗芯片将补齐短板,全面支持 5G 毫米波,下行速率达到 6Gbps,性能追平同期的高通基带芯片(苹果 C1 基带不支持 5G 毫米波)。
分析师郭明錤表示,对苹果来说,支持毫米波不算什么特别困难的事情,但是要做到稳定连接兼顾低功耗仍然是一大挑战。
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