证券之星消息，兴森科技 ( 002436 ) 07 月 17 日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者： AI 服务器：需 16-20 层高多层板，单台 PCB 价值量达 5000 元，采用 Megtron 6 材料支持 GPU 高速互联，低轨卫星：高频 PCB 单星用量 20㎡，6G PCB 线宽可能低于 20 μ m，采用半加成法（mSAP）和激光直写技术实现超精细线路，多层堆叠：HDI 技术支持 10 层以上高密度布线，盲埋孔直径≤ 50 μ m。上述应用领域的技术门槛，目前兴森科技都能实现了吗？谢谢！

兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！以上技术公司均已掌握。感谢您的关注。

投资者：兴森科技，有做华为芯片封装基板么？客户小批量是指多少件？公司作为华为芯片 fbbga 基板供应商，何时华为开始国产替代，公司基板良率达到百分之九九么？

兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司与具体客户的合作因保密协议约定不便披露。公司 FCBGA 封装基板低层板良率突破 95%、高层板良率稳定在 85% 以上，并有望不断提升。感谢您的关注。

投资者：董秘您好，请问一下贵公司截止 2025 年 7 月 16 日的股东人数是多少？

兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！截至 2025 年 7 月 10 日，公司股东人数为十万六千余户。感谢您的关注。

投资者：董秘您好，近期有报道称低膨胀系数 BT 基材出现供应紧张，而作为主要供应商的日企短期内扩产较为困难，请问贵公司的 BT 基材是从什么地方采购的，是否存在供应短缺的问题？

兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！BT 基材目前供应相对紧张，采购周期有所拉长，公司 BT 基材采购地主要为日本及韩国等，但公司与主要供应商合作良好，且备有安全库存。感谢您的关注。

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