快科技 7 月 20 日消息，近日，日经发表文章称，中国能够打造自己的阿斯麦吗？

报道称，美西方越是打压封锁，越会倒逼中国加快自主创新步伐，但不必讳言的是，对于希望实现芯片设备 100% 国产化的中国人来说，攻克光刻技术仍然是一场硬仗。

文章介绍了光刻技术对于芯片最终性能的重要性，并强调了光刻机设备的极高复杂性，也正是因为这一点，让荷兰的 ASML 在该领域一枝独秀。

事实上，" 本地光刻工具仍存空白点 "、" 远未实现自给自足 "，这些也确实都是中国目前面对的客观现实。

一名半导体分析师认为，中国显然正努力开发自己的光刻技术，而取得成果需要时间，手中掌握的大量 ASML 设备库存显然为中国赢得了时间。

另一名业内 IT 硬件研究主管也认为，尽管光刻技术的准入门槛远高于其他类型的芯片制造设备，但鉴于许多技术已经存在多年，他预计中国最终会取得突破。

报道援引一名日本芯片设备供应商高管的担忧称，一旦中国取得突破，将给非中国供应商带来巨大压力。

此前，荷兰光刻机巨头 ASML CEO 傅恪礼（Christophe Fouquet）接受媒体采访时明确表示，美国出台的打压措施只会适得其反，让中国 " 更努力取得成功 "。

ASML 是全球唯一一家高端光刻机的制造商。傅恪礼称，中国已经开始研发一些国产光刻设备，尽管中国在赶超 ASML 的技术方面还有很长的路要走，但 " 你试图阻止的人会更加努力地取得成功。"

傅恪礼补充道：" 无论你设置多少障碍都没用。"

在国产光刻机真正完成替代之前，我们依然需要使用 ASML 的 DUV 光刻机。

那么就有一个很多人关心的问题，光刻机有后门吗？外国公司是否能够远程控制我国的光刻机？

据国内媒体报道，复旦大学网络空间国际治理研究基地特邀研究员、B 站知名半导体 up 主芯声对此表示：

" 根据我掌握的消息和个人分析，我们应该能在 2028 年完成 28nm 工艺的安全化。所谓安全化，并非将所有设备和工序一律国产化，而是确保 28nm 工艺所需要素可持续供应，并部分以国产材料替代。到 2030 年，我们有望同样实现 14nm 工艺的安全化。"

这意味着，到 2028 年，我们可在基站等关键基础设施领域实现芯片全面国产化。到 2030 年，若成功实现 14nm 制程生产安全化，就能彻底跨过 AI 芯片的门槛，为我们的 AI 芯片生产提供一个基础的安全保障，尽管可能到时候这条产线上生产的 AI 芯片不会太先进。

" 我之前曾参与过与 ASML 的谈判，对方曾明确希望将我们的光刻机接入外网，理由是便于他们提供更优质的服务——只要将机器连接到互联网，ASML 预装的远程运维系统即可实时传回所有数据。一旦出现故障，便可随时远程处理，无需人工收集后再上传。"

所以在这个背景下，你觉得它是否会留下后门、能否被远程关闭？毕竟 ASML 方面自己都说了，只要联网，就能处理一切问题。