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技嘉发布Radeon AI PRO R9700 AI TOP 32G:优化多卡场景,尾部16Pin接口
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去年的 COMPUTEX 2024 上,技嘉引入了全新的 AI TOP 系列,涵盖了主板、显卡、SSD、以及电源等产品,打造了一个专门面向 AI 生产力需求的产品线。随着 AMD 发布新一代工作站显卡,技嘉现在宣布推出新款 "Radeon AI PRO R9700 AI TOP 32G",针对工作站场景和 AI 计算进行了优化,以帮助企业和用户实现 AI 模型的高效训练。

Radeon AI PRO R9700 AI TOP 32G 针对多显卡使用场景或紧凑型机箱做了优化设计,整体尺寸为 267 x 111 x 40 mm,厚度为双槽,外观与去年的 GeForce RTX 4070 Ti SUPER AI TOP 16G 非常相似。其外观正面与侧面为一体化的金属框架,选用了简约银灰色磨砂面板,融入了 AI TOP 与技嘉的 LOGO 字样。配备了涡轮散热系统,带有金属框架,采用了 VC 均热板、全铜制散热模组、以及双滚珠轴承涡轮风扇,结合液金、硅脂混合导热膏和导热凝胶,提升散热效率,技嘉还加上缩进式设计,增加了气流进气量。此外,显卡配有金属背板,且 PCB 上带有防护涂层,兼具散热与耐用性。

显卡采用了单个 16Pin 的 12V-2 × 6 供电接口,并选择水平放置在尾部。其游戏 / 加速频率分别为 2350/2920MHz,可提供 1531 TOPS 的 INT4 算力。显示输出方面,提供了三个 DisplayPort 2.1a 接口和一个 HDMI 2.1b 接口。

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