【芯德半导体完成约 4 亿元 C 轮融资】《科创板日报》22 日讯，近日，集成电路封测企业芯德半导体完成约 4 亿元 C 轮融资，本轮投资方为元禾璞华、雨山基金、省战新基金。芯德半导体成立于 2020 年，专注于凸块、WB 封装、倒装封装、系统级封装及异质性封装等高端封测技术，是国内技术种类齐全、积累完备的封测服务商。此次融资将用于技术研发与产能扩张。公司此前曾获深创投、君联资本、小米产投等知名机构投资。根据财联社创投通—执中数据，以 2025 年 7 月为预测基准时间，后续 2 年的融资预测概率为 54.98%。