证券之星消息，康达新材 ( 002669 ) 07 月 24 日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：尊敬的董秘，您好，中国招标与采购网信息显示，陆良联泰实业有限责任公司水电站 2024 年大修、技改物资框架采购项目中，出现了康达新材 KDW586 万达硅酮免垫密封胶。请问 KDW586 万达硅酮免垫密封胶对比行业同类型产品有哪些优势亮点？可以用于哪些行业，和工程建设？

康达新材董秘：尊敬的投资者朋友，您好！您所述的 KD586（硅酮免垫密封胶）作为一款高性能密封产品，可应用于汽车、摩托车油封、变速箱、汽缸、车桥等场景的密封粘接，具有耐高温、耐水耐压、密封等优势性能。该产品归属于公司胶粘剂板块硅橡胶胶粘剂系列，占营收比重较小。感谢您对公司的关注！

投资者：请问贵公司在军工上的布局 4D 全息凝视雷达可以精准监测无人机目标，碳纤维复合轻量化材料可以用于无人机机器人等机构件，聚酰亚胺泡沫可以耐受高低位，高隔音隔热性能，还可以耐受高盐雾可以应用于航空，深海装备是否属实，贵公司在军工方面还有哪些其他布局，未来发展方向如何？谢谢！

康达新材董秘：尊敬的投资者朋友，您好！公司电子科技板块产品以应用于特殊装备领域的 LTCC 陶瓷材料、滤波器、滤波组件、电源模块、微波组件及整机雷达为主要方向。全资子公司晟璟科技为电子科技板块管理平台，下辖赛英科技、晶材科技与力源兴达三家全资、控股子公司及成都必控、成都铭瓷、成都立扬、上海汉未多家参股公司，通过以上布局逐步完善了电子科技板块材料、元器件级、部件级、系统级、整机级的产业链条。同时，公司拟收购成都中科华微电子有限公司不低于 51% 股权，其主要从事高可靠集成电路产品研发和服务，已形成微控制器芯片（MCU）、通用集成电路、高功率密度电源、系统级封装电路（SiP）四大产品管线，包括微控制器芯片 MCU 和 SOC（32 位微型控制器电路、16 位微控制器电路、8 位微控制器电路等）、系统级 SIP 芯片（射频综合控制 SIP 芯片、数据处理模块、异构处理器 SIP 芯片）、各类模拟集成电路（电源管理、接口电路、信号链电路等）以及电路模块等系列产品，相关收购工作正在推动中。谢谢！

投资者：董秘好，请问公司抛光液内测完就可以供货下游吗？在抛光液短缺的情况下，公司如何把握机遇迅速形成效益？公司子公司雷达可以外销吗？有资质吗？

康达新材董秘：尊敬的投资者朋友，您好！CMP 抛光液项目如完成公司内部测试后，尚需与目标客户开展产线验证测试等工作。公司项目团队按照既定目标，积极推动各阶段工作，努力完成中试验证。感谢您的关注！

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