2025 年 7 月 25 日，意法半导体（ST）官方宣布，已与恩智浦半导体（NXP）达成协议，拟以最高 9.5 亿美元现金收购其 MEMS 传感器业务，从而补充并扩展意法半导体的 MEMS 传感器技术产品组合，继续巩固其全球传感器龙头地位。

据悉，意法半导体拟收购的 MEMS 传感器产品组合主要面向汽车安全传感器（包括被动安全，如安全气囊和主动安全，如车辆动态控制），以及监测传感器（胎压监测系统 TPMS、发动机管理、便利功能和信息安全），同时包括用于工业应用的压力传感器和加速度计。

在其看来，汽车用 MEMS 惯性传感器增速预计将超越整体 MEMS 市场。拟收购的业务在 2024 年营收约 3 亿美元，毛利率和营业利润率均对意法半导体有显著增益，收购完成后预计将增加 ST 的每股收益。

此次收购计划将增强意法半导体的 MEMS 技术、产品研发能力和路线图，获得汽车安全应用方面前沿的知识产权、技术、产品及高素质研发团队。扩展后的业务也将受益于 ST 的 MEMS IDM 模式，覆盖从设计、制造到封装测等 MEMS 开发的每个阶段，实现更快的创新周期和更强的定制灵活性。

未来，意法半导体将凭借其创新路线图，在快速扩张的汽车 MEMS 市场中深化与汽车一级供应商的客户关系，以 MEMS 技术推动汽车安全、电气化和自动化、以及车辆网等高级功能发展，为未来的营收增长铺平道路。

截止目前，双方已签订最终交易协议，购买价格最高达 9.5 亿美元现金，其中包括 9 亿美元的预付款和 5000 万美元的技术达标奖励金。交易资金来自现有流动资金，需满足包括监管审批在内的常规交割条件，预计于 2026 年上半年完成。