钛媒体 App 8 月 7 日消息，美国半导体晶圆代工巨头格芯宣布将与苹果扩大合作，将把更多半导体制造业务引入美国，重点关注尖端无线技术和电源管理解决方案。此次合作将使格芯加快对纽约州马耳他先进半导体制造工厂的投资。此前，格芯于今年 6 月宣布计划投资 160 亿美元，以增强其在纽约和佛蒙特州工厂的半导体制造和先进封装能力。（广角观察）