钛媒体 App 8 月 12 日消息，中金公司研报认为，海外算力需求高企，驱动 PCB 量价齐升，市场规模迅速扩容，预计 2025/2026 年 AI PCB 市场规模有望达 56/100 亿美元。尽管国内 PCB 厂商正加速扩产，研报认为高端产能释放效率仍将滞后于需求增速，供需缺口仍将持续存在，此外新工艺迭代升级有望带来全新的市场需求增量。未来 AI 对 PCB 工艺技术路径有望持续迭代，其体现方式包括结构融合（CoWoP、载板化）、功能升级（正交背板替代铜连接）及材料突破（M9、PTFE、石英布等）。（广角观察）