作者   |   林晴晴

编辑   |   彭孝秋

硬氪获悉，近日，半导体材料企业「中科卓尔」已完成 B 轮领投方资金交割，领投方为中银国际投资旗下的成都交子中赢创新发展基金。同时，多家跟投机构亦在快速推进中，合计 B 轮融资规模数亿元。资金将用于半导体光刻用石英掩模基板的工艺研发、国产化产线建设及突破量产瓶颈。

「中科卓尔」成立于 2018 年，由中科院光电所杨伟博导领衔组建。公司突破了半导体掩模版基板精密抛光与镀膜关键技术，具备从工艺到核心设备的研发生产能力，并承担了国家半导体空白掩模版产业链攻关项目。其主要产品覆盖 130-250nm 制程半导体 / 显示用空白掩模版（28-90nm 产品正在积极储备研发）及相关核心设备。

空白掩模版作为光刻工艺中的图形转移载体，是芯与屏用光刻机的核心材料，直接影响光刻精度及产品良率。综合多家研究报告数据，2024 年全球空白掩模版市场规模约为 36 亿美元，中国需求折算约为 100 亿元人民币。中国大陆所需中高端空白掩模版严重依赖进口，当前几乎被日本 HOYA、日本信越化学、韩国 KTG 等少数几家企业垄断，国产化率预计不足 1%，国内产业亟待破局。同时，电子束曝光与缺陷检测等空白掩模版生产中的核心设备长期受美日出口管制，国内扩产受限。

目前，中国大陆能够小批量稳定供应第三方石英空白掩模版的企业仅 4 – 5 家，且关键制程设备仍依赖进口。「中科卓尔」创始人杨伟告诉硬氪，" 依赖进口设备的产线存在停摆风险 "，并指出 " 现有光刻技术路线下，掩模版作为关键材料仍有约 10 年的不可替代周期 "。

硬氪了解到，技术层面，「中科卓尔」已实现三项自主突破，其中，超精密抛光工艺达到表面粗糙度优于 0.2 纳米（国际主流水平 0.3 纳米）；磁控溅射镀膜设备实现膜层均匀性 ± 2%（国际标准 ± 5%）；缺陷检测系统可识别 0.3 微米级瑕疵并关联生产数据。杨伟表示，目前国产空白掩模版在 130-500nm 制程已实现技术对标，但在 100nm 以内更先进节点仍需进一步突破。

商业化方面，其空白掩模版已通过路维光电、龙图光罩和国内多家自研光刻机等企业验证。目前「中科卓尔」成都中试线已完成工艺与产品验证，本轮融资将重点推进量产能力建设。

「中科卓尔」团队由中科院光电所博导 / 西华大学教授 & 学术委员会主任杨伟主导，曾参与国家 02 专项研发，其导师姜文汉院士为国内首台光刻机研制首席科学家，一直参与指导掩模版基板缺陷检测与质量控制。核心技术团队包含多名博士及产业专家顾问，分别负责抛光、镀膜、检测等核心工艺。

投资方观点：

中银国际投资项目负责人表示："中科卓尔在半导体材料领域具备技术稀缺性与产业链卡位优势，团队拥有十余年产业积淀，高度契合国家‘高端制造自主化’战略。我们将通过‘投行 + 商行’一体化服务，全力助推其跃升为行业龙头。"

四川鼎祥项目负责人表示：" 我们从天使轮投资中科卓尔以来，全程见证了该公司逐步发展成为一家以自研设备和工艺完成中试线建设及运营，覆盖多个关键产业环节，且国产化率较高的国内空白掩模版领域的领先企业。我们很看好中科卓尔在中高端空白掩模版国产化进程中的产业价值和商业价值。"