IT之家 08-20
加速先进制程赴美:曝台积电美国 P2 晶圆厂部分转为 2nm 产线
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IT 之家 8 月 20 日消息,台媒《MoneyDJ 理财网》今日援引供应链消息表示,台积电全资子公司 TSMC Arizona 运营的美国亚利桑那州菲尼克斯(凤凰城)Fab 21 超大晶圆厂集群的第二阶段 P2(IT 之家注:即其它表述中的 Fab 2)产能结构将由纯 3nm 转向 3nm + 2nm 混合。

据悉 TSMC Arizona Fab 21 P2 目前正进行内部无尘室和机电整合工程,2026 年 10 月启动设备装机。该阶段晶圆厂划分为 A / B 两个区域,其中 A 区继续部署 3nm FinFET 制造能力;B 区则提前导入 2nm GAA 工艺,无需等待后续 P3 晶圆厂建成

台媒认为,Fab 21 P2 有望在 2027 年第二季度建成 mini-line 试点生产线,同年第四季度量产,进度早于此前预期的 2028 年。

拥有 5/4nm FinFET 制造能力的 TSMC Arizona Fab 21 P1 已实现量产,并在今年二季度为台积电贡献了税后净利润。

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