证券之星消息，赛微电子 ( 300456 ) 08 月 20 日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：请问公司能否提供高速率光芯片产品？

赛微电子董秘：您好，公司境内外产线（目前瑞典 Silex 为参股子公司）均可以为客户提供与硅光芯片晶圆的工艺开发及晶圆制造服务，谢谢关注！

投资者：请问贵公司卖了境外公司股份得到了现金，是否考虑拿资金进行并购，比如并购芯片设计公司或者类似代工公司，或者增持武汉敏声？下一部贵公司对资金使用的安排是什么？另外境外公司贵公司还有股份和董事席位是否可以分红？技术交流合作会有吗？

赛微电子董秘：您好，公司会结合业务发展及战略实施的需要，合理使用境内外现金资源；公司仍是瑞典 Silex 持股 45.24% 的重要股东，享有包括分红权在内的股东权利，谢谢关注！

投资者：公司在开发 MEMS 微型压电风扇工艺吗？

赛微电子董秘：您好，公司已和相关客户就 MEMS 微型压电风扇工艺进行交流讨论，谢谢关注！

投资者：董秘，你好，贵司在脑机接口的 MEMS 器件是否有相关研发布局？贵司前段时间公布的微晶振用途是啥，产量几何，很多人说特小量？贵司一年多了还有项目落地吗，研发到量产节奏是真的很慢很慢，未来和现在预期很大，量大的机器人相关的感知和执行器件一个研发或者落地的都没有吗？

赛微电子董秘：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注，以下分别对您的问题进行回答：1、公司在 MEMS 生物芯片领域拥有扎实的技术积累和制造经验，可应用于医疗领域，但公司处于产业链上游，尚不明确所制造的 MEMS 生物芯片是否已被客户应用于脑机接口领域。2、公司的 MEMS 硅晶振晶圆近期进入试产阶段。与传统晶振相比，MEMS 硅晶振具有体积小、抗冲击、可编程、功耗低等优势，能更好地满足 5G 通信（手机）、物联网、可穿戴设备等需求。公司境内产线正积极推动 MEMS 硅晶振晶圆从试产走向量产。3、MEMS 芯片品类繁多，前期工艺定制化程度高。每一款产品从工艺开发、风险试产到规模量产，均需要经历必要的技术迭代和良率爬坡过程。这并非公司独有的现象。公司一直在积极推进针对不同类别晶圆的工艺开发项目并努力推动试产、量产进程。4、公司高度重视机器人产业带来的发展机遇，并已在此领域进行了一定的技术和产品布局。公司拥有可用于机器人领域的 MEMS 传感器技术储备和制造能力，包括惯性、测距与压力传感器等，公司预计随着机器人产业的蓬勃发展，相关业务存在相应的增长潜力。谢谢关注！

投资者：此前某客户的 OCS（光链路交换器件）在瑞典产线从开发至实现量产历时超过 7 年，是不是说这个客户一旦认证通过很难再换其他公司的产品？公司 MEMS-OCS 通过验证并启动试产到正式给客户量产一般需要多久？

赛微电子董秘：您好，在 MEMS 领域，由于晶圆工艺开发的复杂度及高度定制化属性，客户与 FAB 之间往往会形成较为稳固的合作关系；公司境外产线（参股）自 2023 年底至今 MEMS-OCS 量产业务一直处于增长状态，公司境内产线正积极推动 MEMS-OCS 晶圆从试产走向量产，时间目前还不能完全确定，敬请理解，谢谢关注！

投资者：董秘，你好，请问贵司刚研发出来的 OCS 目前运用场景是哪里？已经有商业化产品了吗？之前瑞典公司是谷歌用，国内对应是什么企业用？国内的 OCS 产品市面上有对标生产的企业吗？技术工艺如何，是否有壁垒？

赛微电子董秘：您好，MEMS-OCS（Optical Circuit Switch 的缩写，即光链路交换器件）的应用场景包括数据中心网络、超算系统集群等，境内外产线（瑞典产线 2025 年 7 月出表）均拥有商业化产品（瑞典产线为 Top3 业务，自 2023 年起高速增长且保持高价高毛利率），分别服务于境内外通信计算领域的知名客户；公司境外产线在 MEMS-OCS 的工艺开发及晶圆制造领域拥有约 10 年经验积累，公司境内产线拥有约 3 年经验积累，MEMS-OCS 的工艺技术壁垒极高，产业先发及领先优势突出，截至目前公司尚不掌握在制造环节的其他可比竞争对手，谢谢关注！

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