8 月 25 日，SK 海力士宣布，已开发出 321 层 2Tb（太比特，Terabit） QLC1 NAND 闪存产品，并开始量产。该产品计划于明年上半年正式进入 AI 数据中心市场。该公司计划首先在电脑端固态硬盘（PC SSD）上应用 321 层 NAND 闪存，随后逐步扩展到面向数据中心的企业级固态硬盘（eSSD）和面向智能手机的嵌入式存储（UFS）产品。此外，公司也将基于堆叠 32 个 NAND 晶片的封装技术，实现比现有高出一倍的集成度，正式进入面向 AI 服务器的超高容量 eSSD 市场。（界面）