证券之星消息，2025 年 8 月 25 日艾森股份（688720）发布公告称公司于 2025 年 8 月 22 日接受机构调研，景顺长城基金、国融基金、摩根士丹利基金、北京橡果、耕霁投资、深圳前海君安、北京硅谷先锋、亚洲掘金、平安证券、方正证券、国泰海通证券、南方基金、恒泰证券、浙商证券、东方财富证券、华泰证券、天风证券、申银万国证券、招商证券、弘毅远方基金、西南证券、中金资本、富国基金、集成电路与系统应用研究院、东方基金、翮沐科技、兆天投资、青骊投资、红杉资本、泓德基金参与。

具体内容如下：

问：公司管理层介绍 2025 年半年度经营情况

答：二、问交流环节

问题一请问公司产品有哪些突破的进展？未来哪些产品可以给公司带来增量？

公司在晶圆领域、先进封装领域、半导体显示以及 IC 载板领域产品均有所突破。在晶圆领域，28nm 制程的大马士革铜互连工艺镀铜添加剂产品已经通过主流晶圆客户的认证，进入量产阶段。5-14nm 先进制程的超高纯硫酸钴基液和添加剂在客户端测试进展顺利。在先进封装领域，公司负性光刻胶已成功拓展应用到玻璃基封装，获得头部客户量产订单。公司 TSV 电镀添加剂及适用于 Bumping 与 RDL 工艺的电镀添加剂、TGV 工艺高速镀铜添加剂在客户端测试验证中。半导体显示领域，公司 OLED 阵列用高感度 PFS Free 正性光刻胶，已顺利通过了头部面板客户的验证。IC 载板领域，公司 Tenting 快速填孔镀铜产品已成功导入头部 HDI 和 SLP 供应链，实现批量供货。公司 MSP 用电镀配套试剂已在 IC 载板客户端实现批量供货。

问题二 TSV 与基础工艺相比，对公司产品需求的差异？

与基础封装工艺相比，TSV（硅通孔）工艺依赖高精度电镀铜填充通孔，需电镀液具备高均镀性、低空洞率特性，公司 TSV 电镀添加剂，可在深孔结构中实现快速、无空洞填充；随着 3D 堆叠存储芯片、CIS 传感器等 TSV 技术主导领域的发展，从而带动 TSV 电镀液的需求。

问题三请问公司光刻胶树脂是自研吗？会对外销售吗？

公司自研光刻胶树脂，主要光刻胶用树脂由公司树脂研发团队开发，保证后续产品供应的自主可控和稳定性。公司自研光刻胶用树脂包括负性光刻胶的丙烯酸树脂，化学放大光刻胶和 KrF 光刻胶的聚对羟基苯乙烯树脂，PSPI 光刻胶的聚酰胺酯 / 聚酰胺酸 /PBO 树脂，TSV 等特殊应用的化学放大光刻胶酚醛改性树脂等。公司具备光刻胶树脂的供应能力，形成了从树脂分子结构设计、合成、纯化、光刻胶配方开发到工艺验证的完整全链条研发和制造体系。

问题四 IC 载板市场规模和未来发展空间？

据 Yole Group 统计数据，2024 年，先进 IC 载板市场温和升至 142 亿美元，同比增长 1%。受 I 等应用带动，以及消费、汽车与国防等新兴领域的持续渗透，到 2030 年先进 IC 载板整体市场有望达到 310 亿美元。公司将电镀铜产品逐步推向 HDI、SLP、IC 载板应用领域，有效提高国产化率。IC 载板作为芯片与系统之间关键连接，其电镀工艺要求兼具高均匀性与精细图形能力，公司高均匀性电镀液专为载板电镀设计，可同时满足微孔填充与图形电镀的双重需求，提升产品一致性和良率。公司 MSP 用电镀配套试剂已在 IC 载板客户端实现批量供货，MSP 用 Pattern 填孔镀铜产品目前正处于 IC 载板客户端测试阶段。

艾森股份（688720）主营业务：电子化学品的研发、生产和销售。

艾森股份 2025 年中报显示，公司主营收入 2.8 亿元，同比上升 50.64%；归母净利润 1678.2 万元，同比上升 22.14%；扣非净利润 1443.67 万元，同比上升 76.14%；其中 2025 年第二季度，公司单季度主营收入 1.54 亿元，同比上升 47.9%；单季度归母净利润 921.82 万元，同比上升 47.98%；单季度扣非净利润 780.05 万元，同比上升 69.68%；负债率 25.18%，投资收益 86.83 万元，财务费用 -240.94 万元，毛利率 26.53%。

该股最近 90 天内共有 2 家机构给出评级，买入评级 1 家，增持评级 1 家。

以下是详细的盈利预测信息：

融资融券数据显示该股近 3 个月融资净流入 6403.56 万，融资余额增加；融券净流入 0.0，融券余额增加。

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