【微见智能完成超亿元 B 轮融资】《科创板日报》26 日讯，近日，半导体封装测试设备企业微见智能封装技术（深圳）有限公司完成超亿元 B 轮融资，本轮由前海金控、明势资本、力合科创、海通开元、分享投资共同投资。微见智能成立于 2019 年，专注于固晶机等高速高精光机电一体化设备研发制造，产品广泛应用于集成电路封装测试领域。此前，公司曾获中芯聚源、基石资本等知名机构投资。根据财联社创投通—执中数据，以 2025 年 8 月为预测基准时间，后续 2 年的融资预测概率为 54.48%。