投资界（ID：pedaily2012）8 月 27 日消息，近日，国产半导体 CIM 系统服务商无锡芯享信息科技有限公司 ( 简称 "芯享科技" ) 宣布完成数亿元 B+ 轮融资。本轮融资由锡创投、无锡高新区及无锡战新基金等机构投资。

芯享科技于 2022 年及 2023 年分别获得渤海基金、国联投资、中南创投、华登国际、红杉中国、高瓴创投、朗玛峰创投、云何资本等知名机构数亿元投资。

中国半导体 12 寸晶圆制造及先进封装三大 " 卡脖子 " 技术—— EDA、光刻机与 CIM（计算机集成制造）系统。如果说前两者决定了芯片能否设计与制造出来，那么 CIM 系统则决定了芯片能否在产线上被高效、稳定、高良率地量产。在动辄投资数百亿的 12 寸晶圆与先进封装产线里，CIM 是工厂的中枢神经系统——一旦缺失，工厂如同失去神经指令的躯体，无法精准、高速地运转。

历经 8 年潜心研发，芯享科技已成功完成 12 寸先进封装的 CIM 系统上线；与此同时，部分 12 寸晶圆 CIM 项目也在稳步推进中。按照规划，预计在 2026 年实现国内首次 12 寸晶圆与先进封装全流程 CIM 系统的完整落地——这意味着，在国内最高标准的半导体产线上实现 CIM 系统的全面国产化，也是一次性完成了 12 寸晶圆及先进封装 CIM 两项 " 卡脖子 " 技术突破。

依托国内二十余家客户的长期合作基础，并积极拓展新加坡、马来西亚、欧洲及台湾等非中国大陆市场，芯享科技已形成稳健的运营格局和持续增强的 " 自我造血 " 能力，带来稳定而充足的现金流。

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