超能网 08-28
AMD下一代GPU将有四种核心配置,分别配备96/40/24/12个CU
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去年在德国柏林举行的 IFA 2024 上,AMD 高级副总裁、计算与图形事业部总经理 Jack Huynh 确认,未来将把面向消费端的 RDNA 和面向数据中心的 CDNA 架构统一为 UDNA 架构。AMD 通过简化架构,让开发人员只需要专注于一个系统,以更好地应对英伟达的 CUDA 生态系统。

近日有网友透露,AMD 下一代 GPU 将有四种核心配置,覆盖高端到入门市场。其中顶级型号将配备多达 96 个 CU,分为 8 个着色器阵列,位宽为 512-bit,UMC 模块(显存控制器)共有 16 个,搭配的应该是 GDDR7。

AT0 - 8 个着色器阵列 / 16 个着色引擎(每组着色器阵列有 2 个着色引擎)/ 96 个 CU(每个着色引擎有 6 个 CU)/ 位宽 512-bit(16 个 32-bit 显存控制器)/ Infinity Cache 最多为 128MB

AT2 - 4 个着色器阵列 / 8 个着色引擎(每组着色器阵列有 2 个着色引擎)/ 40 个 CU(每个着色引擎有 6 个 CU)/ 位宽 192-bit(6 个 32-bit 显存控制器)/ Infinity Cache 预计为 48MB

AT3 - 2 个着色器阵列 / 4 个着色引擎(每组着色器阵列有 2 个着色引擎)/ 24 个 CU(每个着色引擎有 6 个 CU)/ 位宽 128 或 256-bit(8 个 16 或 32-bit 显存控制器)/ Infinity Cache 可能是 32MB

AT4 - 1 个着色器阵列 / 2 个着色引擎(每组着色器阵列有 2 个着色引擎)/ 12 个 CU(每个着色引擎有 6 个 CU)/ 位宽 64 或 128-bit(4 个 16 或 32-bit 显存控制器)/ Infinity Cache 可能是 16MB

AMD 在最近的 Hot Chips 2025 上,暗示 UDNA 架构可能采用模块化的设计,以提供更为灵活的配置方案。

从提供的配置图来看,AT3 的显存控制器数量甚至比高一级的 AT2 还要多,如果每个显存控制器的位宽均为 32-bit 的情况下,那么 AT3 总位宽比 AT2 还要大。近日有传言称,AT3 和 AT4 将引入 LPDDR6/5X, 取代 GDDR 作为显存,推测可能与这个改动有关。

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