2025 年，在人工智能与大模型技术的强劲驱动下，全球半导体产业正步入新一轮技术聚合与生态重塑的关键阶段。从先进制程、异构集成，到智算架构、存算一体，底层硬件的持续突破为 AI 规模化落地奠定了坚实基础。与此同时，国内半导体产业在国际化布局与国产化突破的双线征程中，并购整合不断加速，国内外企业通过垂直整合、跨界合作、生态共建，积极应对全球化竞争与本土化创新的双重挑战。

在此行业关键节点，推动 AI 从 " 概念爆发 " 迈向 " 产业深耕 "，从 " 算法领先 " 走向 " 硬件赋能 "，利用 AI 驱动设计、制造、封装、应用全链条创新，促进产学研投多方融合，共同构建高韧性、高效率、高创新的半导体产业新生态至关重要。

由半导体投资联盟主办、爱集微承办的"2026 半导体投资年会暨 IC 风云榜颁奖典礼 "将于 2025 年12 月 20 日 -22 日在上海盛大启幕，本届年会以"AI 赋能・共筑未来——技术创新与产业融合之路 "为主题，聚焦人工智能与大模型在半导体产业中的深度融合与产业落地。现正式开启奖项申报通道，诚邀半导体领域企业、投资机构、产业园区等精英主体踊跃参与，共赴这场行业盛宴！

奖项申报入口

2026 年 IC 风云榜在延续过往专业评选维度的基础上，进一步扩容升级，设立三大类，73 项重磅大奖，覆盖投资、上市公司、市场、AI、具身智能、职场、知识产权、汽车、海外市场九大核心领域，全方位挖掘半导体产业各赛道的标杆力量。其中，投资类奖项精准聚焦行业投资趋势，设置 " 年度最佳投资机构奖 "" 年度最佳行业投资机构奖（AI/ 具身智能）"" 年度最佳并购案例奖 " 等11 项荣誉，表彰在半导体领域投资布局精准、推动产业升级的机构与个人；上市公司类奖项细分晶圆代工、封装测试、光刻机、高端通用计算芯片、端侧 AI 芯片等21 个核心赛道，评选具备技术壁垒与行业号召力的领军企业；此外还有AI/ 具身智能 / 车规芯片 / 知识产权 / 海外市场等17 项专属赛道大奖，其中特设" 年度 AI 赋能企业先锋奖 "" 年度具身智能技术突破奖 "等，表彰企业在 AI 赋能产品升级中的突出进展。

本届奖项评选将延续 " 客观真实、公正公开、范围广泛 " 的原则，由半导体投资联盟超 100 家会员单位及 500 多位半导体行业 CEO 组成专业评审团，结合市场数据、技术创新度、产业贡献值等多维度指标综合评定。所有参与申报的主体，无论最终是否获奖，均可获得多元化曝光机会，通过爱集微官网、公众号、行业社群等多渠道传播，助力企业提升行业知名度与品牌影响力。而获奖名单将在 2026 半导体投资年会上隆重揭晓，同步通过爱集微全矩阵传播平台扩散，让行业标杆力量被全球看见。

除了权威的奖项评选，2026 半导体投资年会还将打造高端闭门会议、IC 风云榜成果分享论坛、晚宴交流等多维场景。12 月 20 日的颁奖典礼现场，知名大模型公司董事长将带来 AI 赋能半导体产业的重磅报告，30 余位行业 CEO 将围绕 " 技术创新与产业融合 "展开深度研讨，同时发布五大核心行业报告与26 份 " 中国芯年度榜单 "，全方位、多层次地深度触达半导体全产业链，为产业决策提供数据支撑；12 月 21 日 -22 日的成果分享论坛，将通过 " 线下演讲 + 线上直播 " 形式，为企业搭建展示技术实力与业务布局的优质舞台，助力供需对接与资源整合。

作为半导体投资联盟与爱集微联合打造的第七届年度高端盛会，IC 风云榜始终以 " 树立行业标杆、激发创新潜能 " 为核心使命，历经六届沉淀，已成为中国半导体产业极具影响力与公信力的 " 风向标 " 奖项。过往每一届，均有数百位政府嘉宾、投资大咖、学界翘楚及企业领军者齐聚一堂，诸多优秀企业、机构与园区从中脱颖而出，不仅展现了我国半导体产业的硬核实力，更推动了产业链上下游的深度协同。

2025 年 12 月，上海，我们期待与您一同开启 AI 赋能半导体的全新篇章，共同见证中国半导体产业的卓越成就与未来之星！

更多信息，请联系  孟女士 13401132466 ( 同微信 )