快科技 8 月 29 日消息，交出漂亮的新财报后，NVIDIA 又给出了一个重大好消息，下一代数据中心 GPU Rubin、CPU Vera 都已经在台积电流片成功，将在明年按期发布。

NVIDIA CFO Collette Cress 表示："Rubin 平台的芯片已经在晶圆厂内，包括 Vera CPU、Rubin GPU，以及配套的 CX9 Super NIC 网卡芯片、NVLink144/Spectrum X 交换机芯片，还有用于整合封装的硅光芯片，其中 Rubin GPU 将于明年如期投入规模量产。"

流片是芯片开发过程中的关键一步，成功了就意味着芯片设计是符合预期的，接下来就可以试产样品，进行验证、测试、优化。

Rubin GPU、Vera CPU 早在去年年中就已官宣，其中 Rubin 将接替现有的 Blackwell、即将登场的升级版 Blackwell Ultra。

Rubin 的命名来源于美国女天文学家 Vera Rubin ( 薇拉 · 鲁宾 ) ，将搭配下一代 HBM4 高带宽内存，8 堆栈，首款产品 R100，台积电 3nm EUV 工艺制造。

2027 年还有它的升级版 Rubin Ultra，升级为 12 堆栈 HBM4 内存，容量更大，性能更高。

如果不出意外，Rubin 应该和 Blackwell 一样也是同时面向数据中心、消费级，RTX 60 系列显卡也是基于它而来。

Vera CPU、Rubin GPU 将组成新一代超级芯片，升级第六代 NVLink 互连总线，带宽高达 3.6TB/s。

CX9 NIC 数据中心网卡将升级 1600Gbps 带宽，也就是 160 万兆。