快科技 8 月 29 日消息，AMD 正在为其下一代霄龙服务器处理器 "Venice" 做准备，这款处理器将采用全新的 Zen 6 架构，并计划在 2026 年推出。

据 TechPowerUp 报道，这款处理器的 TDP 功耗范围将在 700-1400W 之间，标志着 AMD 首次进入千瓦级芯片设计领域，而这也将需要千瓦级的冷却解决方案。

为此 AMD 联合了多家冷却技术企业。在 8 月初的 OCP APAC 2025 峰会上，Microloops 举行了一场专门针对系统级冷却的演讲，介绍了定制的高性能冷板、冷却分配单元等冷却技术，这些技术将用于应对 AMD 新一代 SP7 插槽的高功耗需求。

规格上，Venice 的核心数量预计将显著增加，单颗最高 256 个，官方预计 Venice 在多线程性能上将比当前的 "Turin" 系列提升约 70%。

I/O 系统方面，Venice 将支持下一代 PCIe6.0，使 GPU、NVMe 存储和高速网卡的原始设备带宽翻倍。

内存将升级至 16 通道 DDR5，并可能支持多通道 DIMM 格式（如 MR-DIMM 和 MCR-DIMM），有望实现高达 1.6TB/s 的内存带宽。