证券之星消息，2025 年 8 月 29 日华润微（688396）发布公告称公司于 2025 年 8 月 29 日召开业绩说明会，国信证券、华福证券、上海证券、摩根士丹利、中原证券、瑞银证券、花旗环球金融、诚通证券、东海证券、中国国际金融、招商证券、申万宏源证券、光大证券、野村东方国际证券、财通证券、汇丰晋信基金、高盛 ( 亚洲 ) 证券、中邮证券、信泰人寿保险、中信保诚基金、华芯投资、广州市航长投资、中信建投证券、北京建谊投资发展、西部证券、华源证券、浦银国际、兴业证券、华泰证券、国元证券、天惠投资、广发证券、中国银河证券、国海证券、中信证券资产、上海尚颀投资、吕梁小金地资产、长城基金、方正富邦基金、深圳市中金岭南期货、华创证券、湖南壹叁叁基金、上海毅远私募基金、太平基金、汇丰前海证券、上海冰河资产、北京中泽控股集团、兰馨亚洲投资、北京星允投资、苏州永鑫方舟股权投资、耕霁投资、上海匀升投资、上海行知创业投资、深圳丞毅投资、广东润达私募、摩根大通证券、广西赢舟咨询服务、尚诚资产、江苏天骏投资、上海荣晟私募基金、冯源私募、圆方资本、云南约牛证券投资、路博迈集团、上海米牛投资、深圳前海汇杰达理资本、东方证券、上海证券资产、福建金牛投资、S&P Global Market Intelligence、上海洛书投资、上海璞智投资、UBS Group、玄卜投资、丰仓股权投资、Open Door Investment、泽恩投资控股、国泰海通证券、秋阳予梁投资、APC International、江苏瑞华投资、上海天猊投资、Bright Valley Capital、杭州玖龙资产、华方私募基金、POTUS Capital、江苏百胜科技、上海锴量投资、国联民生证券参与。

具体内容如下：

问：董事长致辞

答：一是重庆 12 吋产线，已完成 3 万片 / 月的产能建设，产能利用率稳步提升，8 月份已实现满载。二是深圳 12 吋产线，90nm 平台多颗产品已导入并实现量产，55/40nm 产品也在同步验证中。三是先进功率封测基地，聚焦汽车电子、工业控制等高端应用领域，扩展先进封测能力与服务覆盖范围，产能利用率在 80% 以上，同比好于去年。四是高端掩模项目，销售额同比大幅增长 40%，重点支持 90nm 及以下高端节点，已成功建立了 55nm 工艺节点的研发能力，为高端市场产品设计与制造提供了关键技术保障。

问题二请问公司氮化镓产品的布局？在服务器电源、机器人目前的进展？

公司氮化镓产品同时布局 D-MODE、E-MODE 两种工艺路线。今年 5 月外延中心正式通线，并计划向更大规模加速爬坡。公司氮化镓已实现全电压覆盖，产品系列丰富，主要面向消费电子、汽车电子、通讯设施、数据中心四大领域。目前，在网通领域、全球 TV 和显示屏已成为氮化镓头部供应商。

服务器电源领域，公司产品已覆盖传统服务器及 I 服务器电源应用，并实现规模化量产；机器人领域已在送样验证中。

问题三请问公司产品是否有涨价以及未来是否有可能涨价？

从产能利用率来看，公司 6 吋、8 吋、重庆 12 吋均已接近满产水平；从订单来看，能见度在 2-3 个月左右，对第三、第四季度的业绩形成有力支撑。

价格策略方面，公司持续跟踪市场需求变化和行业定价动态。目前行业内已有涨价动向，公司也已启动与客户的价格沟通，正处于积极洽谈阶段。当前公司更侧重于在产能饱和的基础上进一步优化排产计划，依据产品盈利能力、订单强度、产能占比、客户重要性等多维度进行优先级调度。

问题四请问公司与长电科技有哪些业务协同？

华润微与长电科技同属华润集团科技及新兴产业板块，是集团在半导体产业链中的重要布局。长电科技作为全球领先的封装测试代工企业，重点聚焦于先进封装技术；而华润微作为 IDM 经营模式的企业，封装测试业务以满足自身需求为主，主要围绕模块级封装、晶圆级封装、功率器件框架级封装以及面板级封装等工艺展开。

双方在业务上具有协同基础和互补性，公司部分 12 吋先进产品在研发阶段会与长电科技开展合作，利用其在先进封装方面的技术能力进行产品验证与试样。但这部分业务占比较小。未来双方将基于战略和市场需求，持续探索更多深度协同的可能。

问题五请问公司如何看待服务器中功率器件的量价空间？

从市场规模和增长预期来看，一方面，服务器市场正处于高速增长阶段。主要云服务提供商正在积极加大云服务与 I 基础设施的资本支出；另一方面，随着 I 服务器算力不断升级，对电源功率的要求也日益提高，推动功率半导体产品向高耐压、大电流方向发展，进一步带动了电源管理芯片的市场需求与技术升级。

针对 I 服务器电源市场，公司目前已实现 SGT MOS、SJ MOS、SiC MOS 和 GaN 产品的批量供应。此外，超百颗包括中低压、高压、特种器件及第三代半导体等适用于服务器领域的新产品正处于研发阶段，公司在 I 领域的增长空间与增速有望进一步扩大。

问题六请问公司在 I 算力领域布局的优势？

公司的核心优势体现在以下几个方面一是具备规模化制造能力和丰富的产品系列，拥有覆盖广泛的销售与技术支持渠道；二是在服务高端客户方面积累了丰富经验，能够深入理解客户需求并提供高附加值的产品解决方案；三是具备先进的封装技术能力，可满足客户贴片化的封装需求，为客户提供先进封装的产品，如 QDPK、TOLT、TOLL、Source Down 、DSC DFN5*6 等封装形式。

问题七请问公司在传感器领域的未来布局？

随着人工智能应用的深化，公司将持续加大对高端传感器全系列产品的战略投入。目前重点布局的产品包括陀螺仪、温湿度传感器、CMOS 传感器和光耦传感器等，致力于拓展健康监测、智能汽车、智能交通等多个前沿应用场景，以应对市场对高性能传感器日益增长的需求。公司也将成立专门的传感器事业群，系统推进产品研发与市场拓展。

问题八在 China for china 的情况下，目前有看到海外的厂商产能向我们转移吗？

当前海外企业更加注重与中国本土供应链的合作，公司正积极承接此类订单，在封装测试、晶圆制造等领域做业务拓展。

华润微（688396）主营业务：功率半导体、数模混合、智能传感器及智能控制产品的设计、生产及销售 , 以及提供开放式晶圆制造、封装测试等制造服务。

华润微 2025 年中报显示，公司主营收入 52.18 亿元，同比上升 9.62%；归母净利润 3.39 亿元，同比上升 20.85%；扣非净利润 2.73 亿元，同比下降 3.95%；其中 2025 年第二季度，公司单季度主营收入 28.63 亿元，同比上升 8.28%；单季度归母净利润 2.56 亿元，同比上升 3.42%；单季度扣非净利润 2.09 亿元，同比下降 8.13%；负债率 16.58%，投资收益 -2.32 亿元，财务费用 -9894.58 万元，毛利率 25.65%。

该股最近 90 天内共有 2 家机构给出评级，买入评级 1 家，增持评级 1 家。

以下是详细的盈利预测信息：

融资融券数据显示该股近 3 个月融资净流入 1.83 亿，融资余额增加；融券净流入 110.92 万，融券余额增加。

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