快科技 8 月 31 日消息，AMD 高端显卡可能真的要硬起来了。

据 Tom's Hardware 报道，AMD 旗下资深研究员、公司 SoC 首席架构师 Laks Pappu 在其 LinkedIn 资料中透露，AMD 正研发新一代采用 2.5D / 3.5D chiplet 架构封装的 GPU，这代表着 AMD 有望在下一代产品中重返高性能 GPU 市场竞争。

当前，AMD 采用 RDNA 4 架构的 RX 9000 系列显卡无法再高端桌面显卡市场正面挑战 NVIDIA，主要原因就是旗舰 RX 9070 XT 的性能，仅大致相当于 NVIDIA 中端的 RTX 5070 Ti。

但最新消息显示，AMD 正在为下一代产品旗舰产品储备技术能量。

报道指出，Laks Pappu 是负责研发 AMD 服务器 GPU，以及规划游戏领域 Radeon 架构的主要负责人。

日前在 LinkedIn 的动态中，其进一步透露了 Navi4x 和 Navi5x 两代产品。 Laks Pappu 在个人介绍中提到，其工作包括打造下一代具竞争力采用 2.5D/3.5D 采用 chiplet 架构封装的 GPU。

据悉，2.5D/3.5D chiplet 架构封装 GPU，有助于提升芯片连结频宽与能效，更适合在高性能运算与服务器市场，这代表着 AMD 正在研究多芯片与单芯片两种架构并行的设计，以适应不同性能和成本区间的市场需求。

虽然 AMD 并未公开具体发布时间或型号，但报道强调，该消息这释放了 AMD 公司未来可能重返高性能显卡竞争的信号。

多芯片封装技术的发展或将帮助 AMD 在维持成本可控的同时，提升产品在数据处理与图形渲染方面的性能表现。