【CNMO 科技消息】9 月 1 日，据集邦咨询最新报告，2025 年第二季度全球前十大晶圆代工厂营收规模突破 417 亿美元，季增长高达 14.6%，创下历史新高。

台积电

台积电以 302.4 亿美元的营收稳居市场第一，季增 18.5%，市占率进一步提升至 70.2%，创下历史纪录，增长动能主要来自手机客户新机备货及笔电 /PC 与 AI GPU 新平台放量出货，带动其晶圆出货量与平均销售单价同步上升。三星排名第二，营收约 31.6 亿美元，季增 9.2%，市占率为 7.3%，增长因智能手机及任天堂 Switch 2 等新品备货推动高价制程晶圆需求。中芯国际虽因晶圆出货延迟及平均单价下滑，营收季减 1.7% 至约 22.1 亿美元，市占率微降至 5.1%，但仍维持第三名位置。

联电排名第四，营收 19 亿美元，季增 8.2%，市占率为 4.4%，增长来自晶圆出货与平均单价双升；格芯位居第五，营收近 16.9 亿美元，季增 6.5%，市占 3.9%，因客户启动新品备货带动出货与单价微幅改善。华虹集团合并旗下事业后，营收季增约 5% 至 10.6 亿美元，位居第六，市占约 2.5%。

世界先进营收近 3.8 亿美元，季增 4.3%，排名第七。高塔半导体营收 3.7 亿美元，季增 3.9%，位列第八；合肥晶合营收 3.6 亿美元，季增近 3%，排名第九；力积电营收 3.5 亿美元，季增 5.4%，位居第十。