投资界（ID：pedaily2012）9 月 1 日消息，中科际联完成数亿元 B 轮融资，本轮融资由鲁信创投领投，山东省新动能、太平科创、基石资本、睿高创投、江苏高产投等知名机构跟投，老股东毅达资本继续加码增持。     

本次 B 轮融资将主要用于光芯片、器件及模块的研发迭代、产线自动化建设和产能扩充，持续提升产品性能并降低成本，巩固中科际联在星载激光通信市场的领先地位。

中科际联自成立以来，始终专注于自主可控高可靠光芯片、器件及模块的研发、生产与销售，广泛应用于星载通信、水下探测、空 - 地高速传输等领域。中科际联依托自主核心技术，成功突破了多项工艺与技术瓶颈，荣获专利 50 余项，实现了核心产品的全面自主设计验证与规模化生产，多项产品已在我国高轨互联通信、低轨卫星星座组网、水下探测、机载雷达等任务中实现批量应用，全面助力中国光通信基础设施建设。     

为此，公司以三大核心优势提供坚实支撑：一是技术领先，产品性能比肩国际先进水平，全面适配国内卫星总体要求；二是工程化与可靠性保障能力，具备从自主可控芯片设计、器件封装、模块组装到环境试验的完整交付链条，可实现高可靠、批量化交付；三是深度理解航天体系需求，能够快速响应总体、客户单位在指标、交期和可靠性方面的严苛要求，提供定制化解决方案。中科际联已成为国内多家头部制造商和总体单位的重要合作伙伴，公司产品先后服务于百余颗卫星，特别是在 2025 年中国星网多次发射任务中，中科际联连续为低轨卫星批量提供核心光通信器件、模块，保障了卫星通信链路的高可靠性运行。

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