雷达财经 文 | 冯秀语 编 | 李亦辉

9 月 1 日，东土科技（证券代码：300353）公告，公司与北京力途科技有限公司、北京道芯致合信息咨询中心（有限合伙）共同投资设立北京东土半导体技术有限公司，注册资本 1,000 万元。其中，东土科技认缴出资 750 万元，持股 70%；力途科技认缴出资 50 万元，持股 5%；道芯致合认缴出资 250 万元，持股 25%。

东土半导体已于近日完成工商注册登记，并已取得北 京市石景山区市场监督管理局颁发的《营业执照》。此次投资旨在加速推进半导体设备工控核心技术的迭代升级，扩大商业化交付规模。

天眼查资料显示，东土科技成立于 2000 年 03 月 27 日，注册资本 61489.2881 万人民币，法定代表人李平，注册地址为北京市石景山区实兴大街 30 号院 2 号楼 8 层 901。主营业务为工业互联网核心硬件及软件技术的研发、生产与销售。

目前，公司董事长为李平，董秘为潘俊，员工人数为 1421 人，实际控制人为李平。

公司参股公司 21 家，包括 Kyland Corporation、东土华盛科技有限公司、东土惠和科技有限公司、科东（广州）软件科技有限公司、北京东土泛联信息技术有限公司等。

在业绩方面，公司 2024 年至 2025 ( Q2 ) 年营业收入分别为 10.29 亿元、1.40 亿元和 3.90 亿元，同比分别增长 -11.52%、3.08% 和 -7.13%。归母净利润分别为 3863.35 万元、-4988.34 万元和 -8879.69 万元，归母净利润同比增长分别为 -85.16%、44.03% 和 4.65%。同期，公司资产负债率分别为 42.61%、41.55% 和 42.05%。

在风险方面，天眼查信息显示，公司自身天眼风险 489 条，周边天眼风险 845 条，历史天眼风险 40 条，预警提醒天眼风险 469 条。

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