快科技 9 月 2 日消息，根据 TrendForce 集邦咨询最新调查，2025 年第二季度，全球前十大晶圆代工厂营收达到 417 亿美元以上，同比增长 14.6% 创纪录。

据悉，以上增长主要原因来自于中国市场消费补贴引发的提前备货效应，以及下半年智能手机、笔电 /PC、服务器新品所需带动，整体晶圆代工产能利用率与出货量转强。

从排名来看，台积电营收同比增长 18.5%，达 302.4 亿美元，市占率更一举创下 70.2% 的纪录，稳居市场龙头，接近第二名三星的 10 倍。

三星第二季度营收近 31.6 亿美元，季增 9.2%，以 7.3% 市占排名第二。

中芯国际受晶圆出货延迟、ASP 下滑影响，第二季营收同比减少 1.7%，略降至 22.1 亿美元左右。市占率也微幅减少为 5.1%，排名维持第三。

第四名的 UMC（联电）得益于晶圆出货、ASP 双升，第二季营收成长 8.2%，达 19 亿美元，市占 4.4%。

GlobalFoundries（格芯）则因客户于第二季启动新品备货，晶圆出货季增、ASP 也微幅改善，带动营收同比增长 6.5%，近 16.9 亿美元，以 3.9% 的市占排名第五。

值得一提的是，在中国市场消费补贴、IC 国产替代等趋势下，HuaHong Group（华虹集团）旗下 HHGrace（华虹宏力）第二季产能利用率上升、总晶圆出货量季增，部分与 ASP 小幅下滑相抵，营收季增 4.6%。

合并 HLMC（上海华力）等事业后，集团营收约季增 5% 至 10.6 亿美元，市占约 2.5%，维持第六名。

此外，世界先进、高塔、合肥晶合、力积电跻身前十。