目前台积电基本上占据了 7nm 以下的先进制程晶圆代工月 90% 的市场份额，尤其是 4nm、3nm 这样基本上就是被台积电所垄断，因此台积电的晶圆报价将直接影响到终端芯片的价格，目前有消息称为了减少贸易摩擦、汇率等带来的不稳定因素，台积电计划将 2026 年的晶圆代工报价提升 5-10%，或许将会让明年的数码产品更加昂贵。

有消息称台积电计划明年提升 5nm 以内晶圆的报价，包括 5nm、4nm、3nm 以及最新的 2nm，这样可以有效地减少各种不稳定因素带来的营收减少的风险，当然对于成熟制程例如 16nm 或者说 28nm，台积电的报价并没有太大的变动，甚至还有一定的优惠，毕竟如今市场上能够从事 28nm 代工的厂商有很多，竞争也十分地激烈。目前相关的代工报价已经给了芯片设计公司们，考虑到台积电在先进制程上的绝对领先地位，大概率这些厂商会接受台积电的报价。

根据相关的消息，台积电 7nm 的晶圆报价为 1 万美元，5nm 为 16000 美元，至于最先进的 2nm 制程报价甚至达到了 3 万美元，也就是说制造一颗 12 英寸晶圆的芯片要 20 万人民币，是 7nm 的三倍，这个价格可以说极其昂贵，再考虑到明年涨价 5%-10%，大概率手机的成本就要有不小的提升，或许我们还将迎来一波手机的涨价潮。

除了手机之外，估计 NVIDIA 以及 AMD 的显卡也要迎来一波涨价，甚至许多 CPU 也一样，毕竟台积电基本上垄断了最先进制程芯片的代工市场，厂商也只能捏着鼻子接受，到头来还得是消费者买单。