快科技 9 月 3 日消息，AMD 下一代 Zen 6 架构的锐龙处理器将将分别采用台积电 2nm 和 3nm 工艺制造 CCD 和 IOD。

根据 Kepler_L2 最新透露，AMD 下一代锐龙 CPU 将采用台积电 N2P"2nm" 工艺技术用于 CCD（计算芯片），而 IOD（输入 / 输出芯片）将采用台积电的 N3P"3nm" 工艺技术。

目前 Zen 5 架构的锐龙 CPU 的 CCD 采用 4nm 工艺，IOD 则采用 6nm 工艺。

在 Zen 6 架构中，IOD 将集成内存控制器、USB、PCIe 等 IO 功能以及集成显卡；而 CCD 将包含 Zen 6 核心，每个 CC 包含 12 个核心、24 个线程和 48MB 的 L3 缓存。

还有消息称，台积电 N2P 工艺将在 2026 年第三季度实现量产，这意味着最早可能在 2026 年第四季度或第三季度末看到基于 Zen 6 架构的下一代锐龙 CPU。

而 Intel 的 Nova Lake 桌面 CPU 也将在类似的时间发布，不过与 Intel 不同的是，桌面 CPU 将继续支持现有的 AM5 平台。