来源：猎云网

近日，中科际联完成数亿元 B 轮融资，本轮融资由鲁信创投领投，毅达资本、山东省新动能、太平科创、基石资本、睿高创投、江苏高产投等知名机构跟投，融资资金将主要用于光芯片、器件及模块的研发迭代、产线自动化建设和产能扩充，

本次 B 轮以持续提升产品性能并降低成本，进一步巩固中科际联在星载激光通信市场的领先地位。

中科际联成立于 2019 年，专注于自主可控高可靠光芯片、器件及模块的研发、生产与销售，产品广泛应用于星载通信、水下探测、空 - 地高速传输等领域。目前，中科际联已构建覆盖材料、芯片、器件、模块全链条的半导体光电器件生产能力，芯片研发生产自主可控，技术水平在国内处于领先地位，可对国外同类产品实现原位替代。

中科际联已成为国内多家头部制造商和总体单位的重要合作伙伴，公司产品先后服务于百余颗卫星，特别是在 2025 年中国星网多次发射任务中，中科际联连续为低轨卫星批量提供核心光通信器件、模块，保障卫星通信链路的高可靠性运行。