证券之星 09-03
晶盛机电:2025年半年度境外营业收入6.51亿元
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证券之星消息,晶盛机电 ( 300316 ) 09 月 03 日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者:从财务报表看,海外业务收入占比一直非常小,公司布局海外多年,一直没有找到海外拓展的方法吗?还是没有全球视野的人才?设备收入能分一下类吗?光伏设备和半导体设备,好让我们对公司有更深的了解,这个要求不过分吧

晶盛机电董秘:尊敬的投资者,您好。公司 2025 年半年度境外营业收入 6.51 亿元,同比增长 276.68%,占比 11.22%。公司基于国内发展取得的市场地位和品牌知名度,积极拓展海外业务,大力推进国际化步伐,先后拓展了土耳其、挪威、墨西哥以及越南等国际市场,并在日本设立研发中心,在马来西亚投建碳化硅衬底产业基地,通过高品质的产品和服务赢得国际客户信赖,进一步强化国际知名度和品牌影响力。同时,公司构建了一支多层次、高素质的人才梯队,形成了以顶尖科研力量为引领、专业技术团队为支撑、高效管理队伍为保障的人才生态体系,为持续创新与高质量发展奠定了坚实基础。公司将继续积极保持境外客户的业务开拓,搭建本土化服务中心,以优质的技术服务满足海外客户需求,促进国际化发展。感谢您的关注。

投资者:公司披露半导体材料中尤其石英坩埚材料取得瓶颈突破,能否详细说明一下,内层砂是否已经完全掌握量产技术且供货?那么单只坩埚降本情况怎样

晶盛机电董秘:尊敬的投资者,您好。公司凭借技术和规模的双重优势,实现半导体石英坩埚的国产替代,产品市占率领先并逐步提升,成功突破大尺寸半导体合成砂石英坩埚技术瓶颈。在生产制造层面,公司实施 " 稳健批量 + 柔性快速 " 双模管理体系,针对规模化需求,以精益生产为核心,通过价值流图优化全流程节拍,聚焦现场管理提质增效,确保批量生产的高效协同与成本可控;同时公司通过打造材料生产全流程自动化工厂,通过信息化系统深度赋能,建成从原料投入到成品输出的智能化生产车间,大幅提升生产效率与工艺稳定性。感谢您的关注。

投资者:尊敬的董秘您好!最近三年贵公司的研发投入情况如下:2023 年:研发投入 11.45 亿元,同比大增 43.83%。2024 年:研发投入 11.19 亿元,同比微降 -2.29%。2025 年上半年:研发投入约 4.65 亿元,同比大幅下降 -23.93%。请问今年研发投入大幅减少,对今后的市场竞争优势有什么影响?

晶盛机电董秘:尊敬的投资者,您好。公司部分研发项目的前期样机已完成投入,本期工作重心转向调试优化与客户验证阶段,研发材料消耗同比有所减少。公司始终坚持以技术创新和对客户需求深度挖掘的双轮驱动模式实施研发创新,持续加强研发投入,以确保公司竞争力的可持续性;公司持续聚焦核心技术瓶颈,加速完善高能级技术研发平台,实现集团内外创新资源的精准配置与高效协同,为突破 " 卡脖子 " 技术、实现核心装备与材料的自主可控,以及加速全球化战略布局,锻造坚不可摧的发展基石。感谢您的关注。

投资者:公司主营业务是光伏和半导体,很多投资者也多次要求公司信息披露直营业务分类光伏和半导体,公司管理层半年报还是坚持所谓设备和材料分类,这样的信息披露不尊重公司主营业务现实,也不尊重投资者,甚至可能不合规,强烈要求公司改变。

晶盛机电董秘:尊敬的投资者,您好。公司始终坚持先进材料、先进装备双引擎可持续发展的战略定位,主营业务产品涉及半导体装备、半导体衬底材料以及半导体耗材及零部件领域,据此公司半年报的营业收入分为设备及其服务、材料、其他。公司秉持对全体股东负责的态度,一直严格遵守相关法律法规的要求履行信息披露义务。感谢您的关注。

投资者:2025 年 1 月~6 月 8 英寸晶片产量多少,良品率有多高

晶盛机电董秘:尊敬的投资者,您好。公司碳化硅衬底材料业务已实现 6-8 英寸碳化硅衬底规模化量产与销售,量产的碳化硅衬底核心参数指标达到行业一流水平,并实现 12 英寸导电型碳化硅单晶生长技术突破,成功长出 12 英寸碳化硅晶体。同时,积极推进 8 英寸碳化硅衬底在全球的客户验证,送样客户范围大幅提升,产品验证进展顺利,并成功获取部分国际客户批量订单。公司积极布局碳化硅产能,在上虞布局年产 30 万片碳化硅衬底项目,并基于全球碳化硅产业的良好发展前景和广阔市场,在马来西亚槟城投建 8 英寸碳化硅衬底产业化项目,进一步强化公司在全球市场的供应能力。在银川投建 8 英寸碳化硅衬底片配套晶体项目,不断强化公司在碳化硅衬底材料领域的技术和规模优势。感谢您的关注。

投资者:请问二季度为什么净利润这么低?营收 25 亿,利润才几千万?

晶盛机电董秘:尊敬的投资者,您好。受光伏行业周期性调整影响,公司光伏设备和材料收入及盈利同比下滑。受益于半导体行业持续发展及国产化进程加快,公司半导体业务持续发展,截至 2025 年 6 月 30 日,公司未完成集成电路及化合物半导体装备合同超 37 亿元(含税)。感谢您的关注。

以上内容为证券之星据公开信息整理,由 AI 算法生成(网信算备 310104345710301240019 号),不构成投资建议。

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