证券之星消息，根据市场公开信息及 9 月 3 日披露的机构调研信息，金信基金近期对 3 家上市公司进行了调研，相关名单如下：

1）中联重科 （金信基金参与公司业绩说明会 & 电话会议）

调研纪要：公司对于市场需求展望是审慎乐观。更新需求托底，设备进入 8-10 年集中更新期，叠加国四切换，支撑行业多年发展。复苏节奏健康，反映真实施工需求。国家级重大项目带动大型化、智能化、绿色化设备需求。智能化、绿色化设备毛利率更高，助力盈利提升。海外收入同比增长约 15%，非洲翻倍增长，中东、东南亚高速增长，欧美澳市场占比达 39%。土方、矿山机械持续提升，工起、建起、混凝土市占率领先。公司将加大拉美、非洲、欧洲资源投入，海外投入回报周期一般为 2-3 年。中期分红超 60%，累计分红 28 次超 306 亿元，体现长期稳定回报理念。

2）希荻微 （金信基金管理有限公司参与公司电话会议）

调研纪要：截至目前，特朗普关税政策对公司影响较小。公司在研三轴 OIS 和 eOIS 芯片采用 40nm 全国产工艺，处于实验室测试阶段。服务器 DC/DC 芯片已进入 CPU 联调阶段，大电流产品实验室样品已就绪。并购诚芯微仍在问询阶段，但已开展合作。公司与高通、联发科等有望深化合作，车规级芯片销往中欧日韩，正拓展国内客户。I 算力业务仍在发展，对手主要为海外公司。2024-2025 年研发投入增幅有限但销售收入显著增长。全球手机市场持续暖，AI 眼镜销量增长，新能源车出口扩大。公司争取早日扭亏为盈，总部大楼建成后预计出租部分区域获取收入。

3）精智达 （金信基金参与公司现场调研 & 电话会议）

调研纪要：公司 2025 年上半年营收 4.44 亿元，同比增长 22.68%，半导体业务占比超 70%。CP 和高速 FT 设备性能对标国际领先水平，交付响应更优。SoC 测试机聚焦高端算力芯片全覆盖，与 DRAM 测试技术协同。KGSD CP 测试机样机已客户验证，满足 HBM 速率要求。老化测试机稳定量产，探针卡为国内 MEMS 工艺领先供应商。公司具备全自研、产品线全覆盖及端到端技术壁垒，新签订单市占份额逐步提升。

金信基金成立于 2015 年，截至目前，资产管理规模 ( 全部公募基金 ) 138.7 亿元，排名 134/210；资产管理规模 ( 非货币公募基金 ) 103.58 亿元，排名 119/210；管理公募基金数 46 只，排名 108/210；旗下公募基金经理 8 人，排名 118/210。旗下最近一年表现最佳的公募基金产品为金信多策略精选混合 A，最新单位净值为 1.99，近一年增长 121.75%。

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